Teste de chip de fábrica da China e ordenação de bolachas de detecção de semicondutores Equipamento

• Serviço pós-venda: fornecido
• Condição: Novo
• Velocidade: Alta velocidade
• Precisão: Alta precisão
• Certificação: ISO
• Garantia: 12 Meses
• N ° de Modelo.: SHF9000
• Grade automática: Automático
• nome do produto: máquina de separação
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Especificações do equipamento
MANIPULADOR de POSIÇÃO PIaK	SHF9000
Estação de teste	1/2/4/8 site
Módulo do bocal	1 × 4
Modo de teste	Temperatura ambiente
Carrinho de movimentação de material	Suporta 1X2.1X4,2 x 2 x 4
Tempo de indexação	< 400 ms
UPH (QFN5X5)	(Modo 1x4), sem carga UPH ≥ 6700, tempo de teste UPH de 1,2s ≥ 6500
	(Modo 2x2), sem carga UPH ≥ 8300, tempo de teste 1.2s UPH ≥ 8000
	(Modo 2x4), sem carga UPH ≥ 8300, tempo de teste 1.2s UPH ≥ 8000
Pacote	QFN/QFP/CPS/BGA/LGA, ETC.
Tamanho da embalagem	3 mm × 3 mm ~ 50 mm × 50 mm
Adequado para tabuleiro	Tabuleiro padrão JEDEC
Método de colheita de material	3 tabuleiros de recepção automática, 3 tabuleiros de recepção manual
Método de comunicação	RS232, TTL, GPIB, REDE
Taxa de congestionamento	< 1/5000
MTBA	> 60 minutos
MTBF	> 168 horas
Protecção ESD	Resistência à terra < 12; ± 1000V ± 10V < 10s

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.