• Forno vertical totalmente automático de tubo duplo (Cuer PI, recozimento, liga)
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Favoritos

Forno vertical totalmente automático de tubo duplo (Cuer PI, recozimento, liga)

After-sales Service: Provide
Condição: Novo
Certificação: ISO
Garantia: 12 Meses
Grade automática: Automático
Instalação: Vertical

Contatar Fornecedor

Membro de Ouro Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Jiangsu, China
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 1 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 1 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (14)
  • Visão Geral
  • Descrição do produto
  • Aplicação
  • Exposição e clientes
  • Embalagem e envio
  • PERGUNTAS FREQUENTES
Visão Geral

Informação Básica.

Tipo conduzido
Elétrico
nome do produto
Fully Automatic Vertical Furnace
aplicação
Integrated Circuit Wafer Glue, Bpo Glue
característica 1
Fec Heating
característica 2
Rapid Temperature Rise
Pacote de Transporte
Customized or Wooden Box Packaging
Especificação
Standard Specifications
Marca Registrada
Himalaya
Origem
China

Descrição de Produto

Descrição do produto

 

Utilização do produto:
Cola para placas de circuito integrado, cola BPO/cola PI/cura de cola BCB, CI (wafers, CMOS, impacto, TSV, MEMS, identificação de impressões digitais; recozimento rápido de placas de circuito integrado.

 

Características:

1. Sistema operativo integrado de máquinas humanas, produção automatizada contínua, elevada eficiência no trabalho, poupança de custos de mão-de-obra, electricidade e tempo de processamento;

2. Aquecimento FEC, aumento rápido da temperatura e boa uniformidade;

3. De aço inoxidável de alta qualidade, a superfície foi polida física e quimicamente para garantir a limpeza;

4. Vem com função de auto-limpeza - limpeza a alta temperatura.

 

Parâmetros técnicos

 

Manuseio de produtos

8/12 polegadas wafers

Débito

75PCS/tubo, total150PCS

aquecedor

Placa de aquecimento FEC redonda

Porta de alimentação

4 _

Manipulador

1

gama de temperaturas

Temperatura de utilização a longo prazo: 350ºC, temperatura máxima: 750ºC

Taxa de aquecimento

< 8ºC/min

taxa de arrefecimento

< 7ºC/min

potência de aquecimento

30 kW (forno único) * 2

Zona de temperatura de aquecimento

3 * 2 _

Uniformidade da temperatura do forno

± 2ºC ( 350ºCconstant temperatura)

Termopar de controle de temperatura

Graduação em K.

Método de controlo da temperatura

SSR

Controlo de programas

Controlo PID

Material do forno

quartzo

Materiais de isolamento

Fibra cerâmica

controlo da atmosfera

O medidor de fluxo multicanal regula a admissão de ar;

Gama de medição de fluxo:

1) 0-150L/minnitrogênio

2) 0 - 40L/minoxygen

atmosfera

N2/O2

Sistema de escape

Configure uma chaminé de escape no topo para desperdício emissão e recuperação de gás

 

Sistema de controlo

* a interface homem-máquina adota o modo de tela sensível ao toque

* o controlador central adota o controlador incorporado

* proteção contra temperatura excessiva é um dispositivo de deteção independente

* com função de detecção de teor de oxigénio

* o controle de movimento é unidade de controle de servo/passo

* transmissão é um robô profissional de transferência de wafers

* o software tem funções: Controlo da temperatura, controlo da atmosfera, edição de processos, registo de dados, visualização de gráficos

 

Aplicação

Double-Tube Fully Automatic Vertical Furnace (PI Cuer, annealing, alloy)

Exposição e clientes

Double-Tube Fully Automatic Vertical Furnace (PI Cuer, annealing, alloy)Double-Tube Fully Automatic Vertical Furnace (PI Cuer, annealing, alloy)Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

Double-Tube Fully Automatic Vertical Furnace (PI Cuer, annealing, alloy)
PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.


Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

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