Equipamento de corte de ranhurar a laser fácil de utilizar, equipado com Special Cabeça laser personalizada

• After-sales Service: fornecido
• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: Used
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots
• nome do produto: Laser Grooving Cutting Equipment
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço oem/odm: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Vantagem do equipamento

Equipado com motor linear de alta precisão e X-Y de alta velocidade plataforma de movimento

Equipada com cabeça laser personalizada especial, que garante uma elevada qualidade de corte e uma baixa influência do calor

O software é fácil de utilizar e o equipamento é conveniente de manter

O modo de corte pode ser combinado livremente por feixe estreito e feixe amplo, equipado com um sistema de corte de lente de focagem única que pode melhorar a estabilidade de processamento

Parâmetros básicos

• 1. Produtos aplicáveis: Low-K, CMOS, etc.
• 2. Tamanho da placa aplicável: 200 mm - 300 mm
• Cabeça do laser: Nanossegundo UV ou cabeça do laser personalizada de pulso curto
• 4. Profundidade de corte: ≥ 10μm
• 5 . Velocidade de corte: 0 - 1000 mm/s
• 6. Método de processamento: Totalmente automático
• 7. Largura de corte: 30 ~ 90μm
• 8. Equipado com mesa de mandril de retroiluminação que tem melhor alinhamento da extremidade

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.