A fábrica fornece directamente uma máquina de serra anti-interferência forte para wafers/vidro/cerâmica/cristal/semicondutor

• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots
• nome do produto: Semiconductor Wafer Saw Machine
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço oem/odm: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China
• Capacidade de Produção: 1111

Descrição de Produto

Descrição do produto

Pode ser amplamente utilizado em bolachas de silicone, GaAs, GaN, vidro, SIC, Placa PCB, QFN, DFN, cerâmica e porcelana, etc.

Eixo X.	máximo efetivo entrada de sinal de entrada da velocidade de alimentação	310 mm 0.1 mm/s	310 mm	210 mm
			0.1 mm/s	0.1 mm/s
Eixo Y.	eficácia máxima	310 mm	310 mm	170 mm
	incremento de passo único	0,01 mm	0,01 mm	0,01 mm
	precisão de alcance	0,003 mm/310 mm	0,003 mm/310 mm	0,003 mm/170 mm
Eixo Z.	máximo efetivo	40 mm	40 mm	40 mm
	precisão de repetição	0,001 mm	0,001 mm	0,001 mm
	diâmetro máximo do cortador	58	58	58
Eixo T.	ângulo de rotação máximo	380 °	380 °	380 °
veio	gama de velocidades	6000 rpm	6000 rpm	6000 rpm
	potência de saída	1,8 KW (2,4 KW)	1,8 KW (2,4 KW)	1,5KW (2,4KW)
potência		AC380V ± 10%	AC380V ± 10%	AC380V ± 10%
TAMANHO L × P × A		1200 mm × 1629 mm × 1849 mm	1080mm × 1160mm × 1800mm	630 mm x 900 mm x 1600 mm

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.