Serviço pós-venda: | forneça |
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Condição: | Novo |
Certificação: | ISO |
Garantia: | 12 Meses |
Grade automática: | Automático |
Instalação: | Vertical |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Vantagens do sistema de pré-tratamento HMDS:
Tamanho total da máquina e tamanho da câmara de vácuo:
1. Tamanho do tanque interno: 450*450*450 mm; 300*300*300 mm; 610*610*650 mm (L*D*a)
2. Grau de vácuo: 150 Pa; com bomba de vácuo
3. Método de aquecimento: Aquecimento em redor do exterior da cavidade
4. Temperatura: RT 10ºC ~ 200ºC; controlador de temperatura de microcomputador, controlo preciso e fiável da temperatura.
5. Precisão do controlo da temperatura: ± 2% ºC (dentro de 200ºC);
6. Pode conter cerca de 100 chips LED de 2 polegadas;
7. A temperatura de desempacoamento pode ser definida pelo usuário para reduzir o tempo de processamento (o processo normal está entre 50 minutos e 90 minutos)
(O tempo de cozedura depende das necessidades do produto), que é o ciclo de trabalho normal e não inclui o tempo de arrefecimento (porque o tempo de arrefecimento é o arrefecimento convencional);
8. Todo o sistema é feito de materiais de alta qualidade, sem materiais geradores de poeiras, e é adequado para ambientes de purificação de salas de fotolitografia da classe 100. Porta fechada sem apertar
A estanqueidade pode ser ajustada e o vedante de borracha de silicone integrado garante um elevado vácuo na caixa. O estúdio é feito de placas de aço inoxidável.
O polimento eletrolítico garante a durabilidade do produto.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.
Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.
Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
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