Preço de fábrica PCBA&IC&wafers posicionamento automático e. Equipamento de marcação

• Serviço pós-venda: fornecido
• Garantia: fornecido
• Laser Visibilidade: Visível
• Material aplicável: Metal
• Sistema de arrefecimento: Resfriamento do ar
• Laser Wavelength: UV Laser, CO2 Laser
• N ° de Modelo.: HDZ-FPC4530D
• Classificação Laser: Laser Semiconductor
• nome do produto: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

 

Descrição do produto

Breve Descrição

 

O equipamento pode realizar cargas e descargas automáticas para FPC empilhado, posicionamento e marcação automáticos, leitura e revisão automática de códigos, transferência automática de película ou papel de separação;
Processamento duplo de veículo, comutação rápida de estações

 

Caracteres:
O equipamento pode realizar cargas e descargas automáticas para FPC empilhado, posicionamento e marcação automáticos, leitura e revisão automática de códigos, transferência automática de película ou papel de separação;
Processamento duplo de veículos, comutação rápida de estações e processamento eficiente.

Aplicação:
É aplicado à marcação de informações de rastreio, tais como folha de cobre, folha de aço FPC, PI, CVL, código de barras, Código QR e caracteres do quadro de instrumentos FPC nos campos de produtos digitais móveis, dispositivos vestíveis, eletrónica automóvel, etc.

Modelo	HDZ-FPC4530D
Tipo de laser	Laser verde, laser UV, laser de fibra
Alcance  DA caixa do laser	50 mm * 50 mm
Adaptar  ao tamanho do substrato	100 mm * 100 mm - 300 mm * 450 mm
Adaptar  à espessura do substrato	0,036mm - 1,6mm
Processo  maneira	um  lado
Precisão da posição final de usinagem	± 0,1 mm (localização CCD)
Formato de ficheiro suportado	DXF, PLT
Modo de arrefecimento	Refrigeração por ar/água
Sistema suportado	Pode    ser ligado ao sistema MES/IMS/PMS/ERP
Dimensão geral	1300 mm * 1600 mm * 2200 mm

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.