Preço de fábrica Máquina de perfuração a laser de precisão para película fina/dura e Materiais quebradiços

• After-sales Service: fornecido
• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• nome do produto: Thin Film Laser Drilling
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Características do produto

• Laser de potência de pico muito elevada que se adequa a vários processamentos de precisão  materiais duros-quebradiços

• Tecnologia de modelação ótica patenteada para aplicações de película fina (Tamanho mínimo do poro de película PE 50μm até 1.8μm)

• Várias técnicas de perfuração que satisfazem as necessidades de furos retos, cónicos e em forma de

• Software desenvolvido automaticamente, livre para definir o menu processo de acordo com os requisitos do processo

Aplicação

Processamento fino de várias películas finas
(Perfuração de precisão de películas de PE) e.
substratos de material duro-quebradiço
perfuração/corte (ferrite, safira,
vários óculos, discos de silicone,
vários cerâmicas e sensíveis ao calor
polímeros, etc.)

Especificações técnicas
Comprimento de onda e tipo de laser	Laser nanossegundo de 355 nm/laser Picosegundo de 355 nm
Potência do laser	15/30/50 W.
Diâmetro mín. Do orifício	1.8μm @ película de PE de 0,5 mm
Eficiência de perfuração	20-100 orifícios/seg. @ 50μm PE, 3-5 seg./orifício @ ferrite de 0,75 m.
Formação e automatização de estruturas	Estrutura da gantry, manual e totalmente opções de carga e descarga automáticas
Requisitos de energia	220 V/50 Hz/16 A.
Consumo geral de energia	< 2000 W

 

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.