• Configuração de limpeza de wafers verticais de 12 polegadas do preço de fábrica dispositivo CMP - horizontes 300
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Favoritos

Configuração de limpeza de wafers verticais de 12 polegadas do preço de fábrica dispositivo CMP - horizontes 300

After-sales Service: fornecido
Garantia: 12 Meses
Tipo conduzido: Pneumático
nome do produto: 12 Inch CMP Device - Horizon300
vantagem 1: Vertical Wafer Clean Configuration
vantagem 2: 4-Head & 3-Platen Polisher

Contatar Fornecedor

Membro de Ouro Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Jiangsu, China
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 1 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 1 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (14)
  • Visão Geral
  • Descrição do produto
  • Aplicação
  • Exposição e clientes
  • Embalagem e envio
  • PERGUNTAS FREQUENTES
Visão Geral

Informação Básica.

serviço pós-venda
fornecido
Pacote de Transporte
Customized or Wooden Box Packaging
Especificação
Standard Specifications
Marca Registrada
Himalaya
Origem
China

Descrição de Produto

Descrição do produto
Factory Price Vertical Wafer Clean Configuration 12 Inch CMP Device - Horizon300
  • Polidora de 4 cabeças e 3 placas; configuração de limpeza vertical de wafers.
  •  Integração de vários sistemas avançados de endpoints e um sistema de controlo de processos totalmente preciso.
  • Cumprir os requisitos do processo CMP para o nó de 28 nm e acima.
  • Arquitetura madura, vantagem evidente de custo na linha de produção.
 
Aplicação

Factory Price Vertical Wafer Clean Configuration 12 Inch CMP Device - Horizon300

Exposição e clientes

Factory Price Vertical Wafer Clean Configuration 12 Inch CMP Device - Horizon300Factory Price Vertical Wafer Clean Configuration 12 Inch CMP Device - Horizon300Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

Factory Price Vertical Wafer Clean Configuration 12 Inch CMP Device - Horizon300
PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.


Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

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