Equipamento de retificação de bolachas semiautomáticas completas para placas si/vidro/revestimento de metal

• After-sales Service: fornecido
• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: Used
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots
• nome do produto: Wafer Back Grinding Equipment
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço oem/odm: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Vantagem do equipamento

Equipado com sistema de leitura e entrada de informações de material

Robô de manuseamento do nível de wtith equipado

Equipado com sistema tolo-prova para identificar o positivo e negativo lado da placa

Equipado com bomba de vácuo de anel de água para garantir a estabilidade vácuo e vibração pequena

Equipado com um sistema de gestão visual para o processo de moagem

Equipada com base de mesa de mandril de ultra precisão personalizada, excelente desempenho, vibração reduzida, que pode adaptar-se a diferentes dureza de materiais de wafers
 

Parâmetros básicos

• 1. Produtos aplicáveis: Si wafers, vidro, revestimento metálico
• 2. Método de processamento: Totalmente automático
• 3. Tamanho da placa aplicável: 100mm-200mm
• 4. Espessura final do produto: 80μm
• 5. velocidade de moagem: 0.1μm-50mm/s
• 6. Curso mínimo do eixo Z: 120 mm
• 7. Espessura do material aplicável: ≤ 1800μm
• 8. TTV: ≤ 2.5μm, WTW ≤ 2.5μm, Ra ≤ 0.02μm

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.