Máquina de limpeza de plasma integrada com controlo totalmente automático e sistema de Oceaning RF,

• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• nome do produto: Integrated Plasma Cleaning Machine
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço oem/odm: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

O equipamento de limpeza a plasma a vácuo adopta uma estrutura integrada, equipada com sistema de ionlimpeza RF, controlo totalmente automático, funcionamento simples e manutenção conveniente. Através de gerador de alta frequência RF, pode ser gerado plasma de alta densidade para activar. Etch e queie a superfície da peça, remova eficazmente o pó e a massa lubrificante na superfície do produto, Aliviar o stress da superfície e obter várias modificações na superfície da peça. O equipamento é adequado para borracha, vidro, cerâmica, metal e outros produtos, e é utilizado em microelectrónica, LCD, LED, LCM, placa de circuito impresso PCB, embalagem de semicondutores. dispositivos médicos, experiências de ciências da vida e outros campos.

 

VLY0810 dimensão do equipamento (tamanho interior da câmara): φ800 * H1000 (mm)

Observação: A máquina pode ser concebida de acordo com os requisitos dos clientes

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.