After-sales Service: | fornecido |
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Condition: | New |
Warranty: | fornecido |
Automatic Grade: | Manual |
Installation: | Vertical |
Driven Type: | Pneumatic |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Fornecer soluções personalizadas e totalmente automatizadas
Software de controlo personalizado com base em cenários de aplicação do cliente
Fornecer soluções de equipamento económicas
Especificações técnicas | |||||
Comprimento de onda do laser | 10.6μm | 1060 nm | 1064 nm | 5332 nm | 355 nm |
Potência do laser | 10/30/100W | 20/30/50/100W | 10 W. | 5 / 10 W. | 5 / 10 W. |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.
Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.
Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
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