Sistema de remoção de estouro de laser totalmente automático Equipamento com rotação automática Função

• Serviço pós-venda: fornecido
• Condição: Novo
• Garantia: 12 Meses
• Grade automática: Automático
• Instalação: Vertical
• Tipo conduzido: Elétrico
• nome do produto: Automatic Laser Deflashing
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço oem/odm: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Características do produto

• Digitalização a laser e vaporização para remoção de flashes. Não é necessário amolecer produtos químicos ou molhar água a alta pressão

• Tecnologia de modelação ótica, garantindo que não existem danos nos pinos do tubo. Melhorando a eficiência de remoção

• A cabeça laser quad dupla, a laser frontal e posterior despiscam de forma síncrona, aumenta a capacidade de produção.

• Carga e descarga automáticas, com identificação inteligente, inversão automática e função anti-inversão

 

Aplicação

Todos os tipos de molde e pino de embalagem
despiscando
SOT89/SOT223 a classe de alta pressão
é difícil remover a água do excesso
Resíduos de remoção de intermitência do laser na superfície
do dissipador de calor de vários dispositivos de alimentação

Especificações técnicas
Modo de funcionamento	Trabalho síncrono de quatro cabeças e duas vias
Potência do laser	50 W/100 W × 2/4
Área de digitalização sem distorção	300 × 150 mm2
Profundidade de vaporização do laser	0.004 - 0,2 mm ajustável
UPH	≥ 7500 unid./h @ SOT89
Volume máx. De carregamento de uma só vez	300 tiras
Repita a precisão	± 0,05 mm

 

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.