Máquina de aparar a laser de precisão totalmente automática para aparar o circuito

• After-sales Service: fornecido
• Condition: New
• Warranty: fornecido
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• nome do produto: Laser Trimming
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

 

Descrição do produto

O aparar a laser é a tecnologia mais comum para aparar. Possui a mais elevada precisão e eficiência e pode concluir o corte do funcionamento do circuito. O sistema de automação de corte a laser de alta precisão baseia-se no aparar a laser de precisão. O sistema está equipado com um mecanismo de carga e descarga totalmente automático e um sistema de correcção automática de posicionamento visual, que é fácil para a produção automatizada de massa, sendo especialmente adequado para a rápida produção em massa de várias especificações de resistências de chip.

1. Mecanismo de carga/descarga totalmente automático para aumentar consideravelmente a capacidade de produção
2. Equipado com sistema de correcção automática de posicionamento inteligente para obter um posicionamento de alta precisão de substratos de resistências de chip
3. Sistema de medição de PMU desenvolvido pela própria Comissão, com velocidade de precisão elevada, boa consistência e fresagem de resistências de gama completa.
4. O sistema de software de acabamento de resistências desenvolvido automaticamente suporta vários tipos de lâminas de fresagem de resistências e pode ser personalizado para satisfazer as necessidades dos clientes
5. O equipamento é estável e fiável e os valores de parâmetros dos produtos modificados são altamente fiáveis e não se desviam:
6. Baixo custo de operação e manutenção, toda a máquina é altamente eficiente com baixo consumo de energia, proteção contra poeira, antiestática, contra vazamentos e funções de proteção de segurança, com certeza de que está sendo usada

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.