Engrenagens/veios/rolamentos/embraiagem/fibra metálica Máquina de Etching gravação a laser

• After-sales Service: fornecido
• Warranty: fornecido
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: Fiber Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• nome do produto: marcação laser de fibra
• N ° de Modelo.: YLP-H20
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

 

Descrição do produto

Breve Descrição

1. Vários materiais metálicos, parte de materiais não metálicos.
2. O marcador oscilador laser de fibra ótica tem vantagem na qualidade dos faróis de máximos e alta confiabilidade. É adequado para campos de processamento que necessitam de elevada profundidade de marcação, suavidade e precisão.

Características:

1. Máquina de marcação a laser para promoção, desempenho de alto custo.
2. Gerador de laser de fibra, baixo consumo, fácil de manter.
Design compacto, 760 mm × 610 mm × 1494 mm
4. Lente opcional para uma área de marcação diferente

Especificação:

1	Comprimento de onda do laser	1064 nm
2	Potência do laser	20 W.
3	Frequência repetida	10 - 200 kHz
4	Campo de marcação	100 mm × 100 mm (F160)
5	Largura da linha de marcação	≥ 0,05 mm
6	Janela de marcação Upgrade (actualização)	160 mm x 160 mm (lente F254)
		290 mm x 290 mm (lente F420)
7	Mín. Tamanho do carácter	0,3 mm
8	Velocidade de marcação	≤ 7000 mm/s
9	Repita a precisão	± 0,003 mm
10	Sistema de refrigeração	Arrefecimento por ar
11	Peso do sistema	Cerca de 155KG
12	Fonte de alimentação	220 V/monofásico/50 Hz/60 Hz/5 A.
13	Consumo de energia de toda a Máquina	500 W.
14	Dimensão geral	760 mm × 610 mm × 1494 mm

 

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.