Descrição do produto
Esta máquina está equipada com um dispositivo de separação de placas para materiais frágeis, tais como LED de 2" ~ 8"/SIC/vidro/cerâmica. A placa processada a laser é suportada pela plataforma receptora como referência, complementada pela acção de divisão da lâmina que levanta para separar as aparas. Durante o processo de divisão, o CCD corrige e tira fotos automaticamente para detectar o efeito de divisão, garantindo que o equipamento pode ser dividido de forma rápida e precisa; e atinge a produção não tripulada, apenas o manual precisa executar carga intermitente e descarregamento de quadros de material.
Mecanismo de carga e descarga
1.1 Correcção automática da pista de posicionamento para peças de material
cassete padrão de 1.2 25 camadas
1.3 mecanismo de dispositivo de pinça de chip
1.3.1 detecção automática de recuperação anormal do material da pinça
1.4 anel de ferro padrão de 6 polegadas
1.4.1 tolerância da dimensão de aspecto do anel de ferro < 0,3 mm
1.5 posicionamento do patch de bolacha dentro de ± 5 mm
1.6 ângulo de montagem da placa num intervalo de 30 graus
1.7 a deformação máxima permitida do anel de ferro é de menos de 1 mm
Função de alinhamento automático CCD 2
2.1 localização automática das extremidades e alinhamento dos fragmentos com um raio admissível inferior a 2 mm
2.2 Automático θ dentes do servo de alinhamento do ângulo
Correcção automática da posição de separação com uma taxa mínima de separação das rodas de 15 ″ 3
3.1 Correcção automática e precisão de correcção da posição de separação: 0,005mm
mecanismo de 4 lâminas
4.1 resposta do sistema servo do mecanismo de elevação da lâmina, precisão: 1 μ M
4.2 Ajuste de Referência do Picador assistido Crossline CCD
inteiro
4.3 Ajuste do paralelismo da lâmina de separação e ajuste da rosca superior
4.4 dureza HRC65 após a divisão do tratamento de endurecimento
5 instituições receptoras
5.1 repetibilidade do passo de abertura e fecho do receptor e do parafuso de chumbo dentro de ± 0,002 mm
5.2 dureza do tratamento de endurecimento da plataforma HRC56
6 módulos CCD
CCD de ângulo amplo de 6.1:1 conjunto de câmara de alta definição
CCD de 6.2: 1 conjunto de câmara de alta definição
6.3 um conjunto de lentes grande angular
Conjunto de lente CCD 2 6.4 1
6.5 iluminação visual
6.5.1 fonte de retroiluminação azul infravermelhos integrada, 2 peças
6.5.2 fonte de luz inferior (azul) 2 peças
6.5.4 um controlador de brilho da fonte de luz
6.6 passo de movimento lateral do CCD e precisão do movimento do parafuso de avanço: 0,002mm
Passo de focagem automática vertical CCD de 6.7 e precisão de movimento do parafuso de 0,002 mm
7 módulos do martelo
7.1 controlador de força do martelo 1 peça
1 modo automático/modo manual
1.1 a função de modo manual pode ser comutada e as operações de separação manual podem ser realizadas separadamente
1.2 função de modo automático
2. Principais funções do software
2.1 o visor de interface pode apresentar a imagem do trabalho de casa janela com uma ampliação de 1-4
2.2 alinhamento automático do ponto de início de separação (o tamanho do fragmento afetará sua funcionalidade)
2.3 Correcção automática da posição/ângulo para separação
3 outras funções auxiliares
3.1 restrições de proteção graduadas por senha para evitar a operação incorreta do operador
3.2 mova o cursor do rato para seleccionar a imagem pretendida clicando directamente no cursor
3.3 o ecrã de inspecção da largura do receptor está equipado com uma régua para inspeccionar a largura do receptor
3.4 a definição do martelo pode ser definida para activar/desactivar e o software pode definir a força
3.5 Verifique o paralelismo da lâmina de separação movendo os pontos direito, central e esquerdo do CCD para inspeção visual
3.6 Verifique o paralelismo da plataforma receptora movendo os pontos direito, esquerdo e central do CCD para inspeção visual
Especificações de chip, especificações de grãos, tempo médio de operação por chip, capacidade de produção horária (chip), capacidade de produção mensal (22 horas/dia, 28 dias/mês)
2110" (533 * 254 um) 250 14.4 peças 14.4 * 22 * 28 9187
06A (102 um * 125 um) 5.2 peças 14.4 * 22 * 28 3203
1 curso X-Y da mesa de trabalho: 105 mmX105 mm velocidade máxima: 110 mm/seg linearidade: ± 5 um precisão de posicionamento repetitivo: ± 2um parafuso esférico e servomotor
Ângulo de rotação do eixo Z: 120 ° precisão de posicionamento repetitivo: ± velocidade de rotação de 10 arco-ses: °/6sec Servo motor
Curso de eixo F de 3 fissuras: 60 mm velocidade: 50 mm/seg precisão de posicionamento repetitivo: ± 1 um Resolução de movimento: 1 um parafuso de esfera e servomotor
4. Material da lâmina de separação: Aço SK largura da lâmina: 165 mm dura HRC65
5. Dureza SKD11 HRC58
6 método de fixação da peça: Fixação do cilindro
7. O peso total é de aproximadamente 900 kg
8 eficiência de divisão 13,3x22x28 ≥ 8213 peças/(quatro polegadas 9mil) × tomar 27Mil como exemplo, 270s por comprimido, 22h/dia, 28 dias/mês)
9 Reparação média
Tempo ≤ 12 horas/única vez
10 aspecto da fissura
Rendimento ≥ 99.5%
11. Taxa de utilização do equipamento ≥ 95%
Depois que o wafers é puxado para fora do cassete, é capturado primeiramente por um CCD grande angular para obter o contorno da aparência do wafers, e então posicionar e dividir pode ser executado
Tamanho da pastilha aplicável 8 polegadas e abaixo das notas da pastilha
Anel de ferro de 9 polegadas para carregamento e descarregamento de wafers, adequado para espessura de wafers de 100-400 μ M (sugestão) tamanho de chip adequado 24 * 24~60 * 60 mils (podem ser combinados materiais visuais diferentes de acordo com o tamanho do produto)
Software Clan software de máquina de separação círculo/fragmento operação totalmente automática fotografia de grande angular discriminação automática de operação de fragmento completo, poupando muito tempo de operação
Inspecção do efeito de separação, definição da compensação da força do martelo e compensação do comprimento na área de separação, reconhecimento automático de fragmentos e peças inteiras por CCD de grande angular, posicionamento da primeira posição de corte, registo de códigos de barras, mudanças automáticas, gravação automática de registos de produção, e leitura automática de códigos para a operação de alteração de parâmetros de divisão
Software de inspecção de um clique para a plataforma da faca e do receptor, com correcção automática da posição e modo de separação automático (separação em frente, separação em marcha-atrás)/manual
1 curso X-Y da mesa de trabalho: 210 mm x 210 mm
Velocidade máxima: 120 mm/seg
servomotor
2 rodar o eixo Z.
Ângulo de rotação: 120 °
Resolução: Motor servo de 0.001 °
Eixo F dividido em 3
Viagem: 55 mm
Velocidade: Servomotor de 50 mm/seg
Velocidade máxima do eixo X de movimento 4 CCD: Servomotor de 100 mm/seg
5 velocidade máxima do eixo CY/CF de movimento da lente de posicionamento de precisão: 10 mm/seg
6. Comprimento da extremidade do receptor: 220 mm, rectidão: No espaço de ± 3 um
7 comprimento da lâmina dividida: 220 m, retidão: no espaço de ± 3 um
Introdução ao processo:
O processo de separação é aplicar uma certa quantidade de ligeira pressão ao produto que foi cortado a laser ao longo do percurso do laser, fazendo com que o produto fique animado ao longo do percurso
O processo de fratura no ponto zero da luz; o produto é colocado em uma plataforma de suporte simétrica (o espaçamento entre as folgas no meio é ajustável), com alta precisão
Calibre a posição do percurso de corte a laser (posicionamento do nível do micrómetro) utilizando o sistema visual e utilize a lâmina dividida acima do produto (largura da lâmina de 5 um)
Levante e baixe rapidamente, fazendo com que o produto rache e se separe ao longo do percurso de corte (área de risco laser).
Esta tecnologia é atualmente amplamente utilizada em vários barbas de vidro. Elevada precisão de posicionamento e redução eficaz
As vantagens tecnológicas de baixa borda colapsada e solução de fratura incompleta de cristal duplo.
4.2 Introdução ao processo:
Plano de processamento:
(1) o cutelo actua directamente na posição do percurso de corte do cavacos, localizando-o visualmente sem interferir com o percurso de corte
Contacto externo;
(2) a largura da lâmina é de cerca de 6 um e o desvio de precisão é de ± 3 um. A planeza da mesa de suporte é de cerca de 5 um
O desvio de precisão é ± 3um.
(3) na perspectiva da protecção da pastilha e da redução do risco de colapso da orla, acrescentar uma camada de 25 ou mais na frente da pastilha
A película de proteção sem libertação de cola evita o contacto direto entre a lâmina e o material de corte, permitindo que a lâmina atue
No percurso de corte, formam-se três pontos através das plataformas de recepção dianteira e traseira para dobrar e rachar a área exterior do percurso de corte
O domínio quase não tem impacto.
Efeito de amostra parcial
5.3 requisitos de colocação da máquina (L) 1650 × (P) 1200 × (a) 1700 (mm) (excluindo luzes de sinalização) adicionalmente, pelo menos 600 mm devem ser reservados em torno do perímetro
Requisitos ambientais para utilização
Consumo de energia 220V/monofásico/50Hz/10A
Temperatura ambiente 20-25 ºC
Humidade ambiental 20%-60%
Ar comprimido 0,6 MPa
Interface de ar comprimido Φ 8 mm
A vibração ambiental requer uma amplitude de fundação < 5 μ M.
Aceleração de vibração < 0,05G
Exposição e clientes
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.
Embalagem e envio
PERGUNTAS FREQUENTES
Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.
Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
Fornecedor Auditado 
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