Dispositivo semicondutor topo de gama Embalagem de chip vácuo Forno de soldadura Eutético

• Serviço pós-venda: forneça
• Condição: Novo
• Certificação: ISO
• Garantia: 12 Meses
• Grade automática: Automático
• Instalação: Vertical
• N ° de Modelo.: Vsr-20
• Tipo conduzido: Elétrico
• nome do produto: Vacuum Eutectic Welding Furnace
• aplicação: Chip Packaging
• vantagem: preço de fábrica
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Forno de soldadura eutético a vácuo VSR-20
O sistema de soldadura por refluxo eutético a vácuo de design clássico pode ser equipado com tecnologia madura para a oxidação de ácido fórmico adequado para processos de soldadura a baixa temperatura, alcançando processos de soldadura de refluxo eutético a vácuo de alta qualidade, especialmente adequados para aplicações de embalagem de chip de dispositivo semicondutor de topo de gama.

Design clássico e maduro do sistema
Tecnologia de soldadura auxiliar para a desoxidação de ácido fórmico
Sistema de controlo de ecrã táctil PLC ou sistema de controlo do Windows

[Opções de configuração]
Sistema de vácuo, percurso adicional do gás de processo, vários módulos de processo de remoção de oxidação, placa de aquecimento personalizada, termopar de medição de temperatura adicional, refrigerador de circulação

[Características do produto]
Controlo rápido e preciso da curva de temperatura
Capacidade de desoxidação formada adequada para soldas de baixa temperatura
Controlo preciso e automático do fluxo de gás de processo
Design integrado da placa de aquecimento e do acessório da peça de trabalho
Um sistema operacional simples e conveniente

 

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.