Descrição do produto
AOI
função básica
1. Arrumação automática e manual da ID da placa
2. É possível seleccionar uma área de detecção de bolachas, suportando a ROI
3. O tamanho da placa pode ser definido opcionalmente
4. Leitura automática FOUP ID, digitalização de mapeamento de abertura de caixa
5. Interface de controle do software da tabela XYZ
6. Definições dos parâmetros de várias lentes e fonte de luz
saída de dados
1. O resultado de rendimento do teste actual é apresentado e, se exceder o limite (que pode ser definido), será apresentado a vermelho
2. Apresentar dados de defeitos em cada região, etiqueta e defeitos de disco de localização de cruzeiro e calcular os intervalos de distribuição com base em estatísticas de tamanho de defeito
3. Arquivo de dados de detecção de bolachas, que suporta a exportação.
4. Exportar mapeamento de dados para salvar no formato txt
A leitura de dados do código de barras lê os dados do código de barras em aberto cassete e determina o armazenamento
O gerenciamento do log de trabalho suporta logs de erros; histórico de alarmes; consulta do histórico de tarefas
Erro repetitivo de rendimento (varrimento da mesma placa três vezes): Erro de matriz de defeito < 10 unidades (nota: Com base em dados de produção online, unidades de produção não anormais com um rendimento de bolachas simples ≥ 95 %)
Taxa de fuga ≤ 0.5%
Taxa de inspecção ≤ 3%
A diferença no rendimento de detecção AOI entre diferentes máquinas é de menos de 0.2% (utilizando discos com um rendimento de ≥ 95% para testes)
Precisão de detecção (sensibilidade da detecção de defeitos de campo claro)
defeito da objectiva 2x ≥ 9,7um
defeito do objectivo de ampliação 3.5 ≥ 5 um
defeito da objectiva 5x ≥ 3,5um
defeito da objectiva 10x ≥ 1,5um
Erro de repetição de rendimento de uma única placa (bolacha simples re scaneada 3 vezes) < ± 0.05 % (Nota: Com base nos dados após revisão da produção em linha em massa, para bolachas de produção em massa não anormais com um rendimento de uma única placa ≥ 95 %)
Tempo médio entre falhas ≥ 1000 horas (o tempo de inatividade > 1 hora é considerado uma falha)
Especificação de inspeção de entrada tamanho wafers 8 polegadas (diâmetro 200 mm), 12 polegadas (diâmetro 300 mm)
Exposição e clientes
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.
Embalagem e envio
PERGUNTAS FREQUENTES
Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.
Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
Fornecedor Auditado 
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