Máquina de marcação a laser UV de 3 W de alta velocidade para electrónica Logótipo dos produtos

• After-sales Service: fornecido
• Warranty: fornecido
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: Fiber Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• N ° de Modelo.: UV-3C
• nome do produto: marcação laser uv
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

 

Descrição do produto

Breve Descrição

1. Marcação DO LOGOTIPO, modelo, local de origem e assim por diante dos produtos electrónicos.
2. Marcação de alimentos, tubo de PVC, material de embalagem de medicamentos (HDPE, PO, PP, etc.); perfuração de microfuros, diâmetro d ≤ 10μm.
3. Marcação e corte de PCB.

Características:

1. Aplicável a uma vasta gama de materiais.
2. Boa qualidade do feixe, foco laser pequeno, permitindo uma marcação super fina.
3. Zona afectada pelo calor reduzida, evitando danificar o material; taxa de rendimento elevada.
4. Velocidade de marcação elevada, elevada eficiência e elevada precisão.
5. Não são necessários consumíveis, reduzindo assim os custos e as despesas de manutenção.
6. O desempenho geral é estável, adequado para uma operação contínua de longa duração.
7. A mesa de trabalho rotativa é utilizada para marcação.  

Especificação:

No	Modelo da máquina	UV-3C
1	Comprimento de onda do laser	355 nm
2	Potência do laser	3 W / 20 kHz
3	Frequência de repetição	10 - 200 kHz
4	Gama de marcação	100 mm * 100 mm
5	Largura da linha de marcação	≤ 0,01 mm
6	Profundidade de marcação	≤ 0,01 mm
7	Carácter mín	0,06 mm
8	Marcação da velocidade linear	≤ 7000 mm/s
9	Repetibilidade	± 0,003 mm
10	Requisito de alimentação de energia	220 V/monofásico/50 Hz/15 A.
11	Potência total	≤ 1 KW
12	Dimensão do sistema da máquina principal	845x950x1630 mm
13	Dimensão do sistema de refrigeração	485x580x270 mm

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.