Ligação de solda de matriz de precisão sólida e semicondutores de alta velocidade Dispositivo de montagem do molde da máquina

• After-sales Service: fornecido
• Condition: New
• Speed: High Speed
• Precision: High Precision
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• nome do produto: equipamento semicondutor
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

 

• DA1201FC encaixe de chip e solda

  Precisão de colocação X/Y:

  Modo de encaixe flip-chip/matriz de alta precisão: ± 10-15μm @ 3σ;

  Modo de fixação por solda: ± 10-25μm @ 3σ;

  Especialmente concebido para dispositivos flip chip com baixa contagem de pinos, o DA1201FC fornece uma solução de chip flip de alta velocidade totalmente automática para vários dispositivos, como SOIC, POR ISSO, QFN, BGA, LGA, etc. ao mesmo tempo, está equipado com sistema de fixação de solda;

  Capacidade de ligação por solda de alta velocidade e alta precisão;

  Sistema operativo MS Windows e conectividade flexível;

  Ligar o chip e a União de solda numa máquina - a conversão entre os dois processos é simples e fácil;

  Sistema de inspecção abrangente;

  Capacidade de manuseamento de quadros de chumbo de alta densidade.

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.