Máquina de corte de alta precisão com posicionamento automático si/Sicwafers com transferência de discos Warpage/Taiko

• After-sales Service: fornecido
• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• nome do produto: Wafer Laser Scribing / Cutting
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço oem/odm: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Características do produto

• Vários modos de funcionamento a laser e modelação do feixe, garantindo uma qualidade e eficiência de incisão ideais

• A tecnologia de correção garante uma usinagem e consistência de alta precisão

• Posicionamento automático, focagem automática, detecção automática, garantindo uma elevada taxa de rendimento

• Suporta transferência de wafers warpage/TAIKO

 

Aplicação

Corte de anel TAIKO, si/SiC
Corte de discos, si/SiC wafers
Corte de metal traseiro

Especificações técnicas
Comprimento de onda do laser	355 nm
Potência de saída do laser	15 W
Método de processamento	Digitalização combinada e movimento linear/rotativo do palco
Precisão de posicionamento	± 1μm
Precisão de processamento	± 5μm
Tamanho da placa	6 polegadas, 8 polegadas, 12 polegadas
Lascar	< 10μm

 

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.