Máquina de marcação a laser com discos de alta precisão para processamento e controlo de profundidade

• Condição: Novo
• Garantia: 12 Meses
• Grade automática: Automático
• Instalação: Vertical
• Tipo conduzido: Elétrico
• nome do produto: Wafer Laser Marking
• característica 1: Multi-Dust Processing
• característica 2: Auto Detection of Marking Effects
• serviço oem/odm: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Características do produto

• Processamento laser de alta precisão e controlo de profundidade

• Transferência automática de amostras, posicionamento de alta precisão

• Detecção automática de efeitos de marcação

• Processamento de várias poeiras, controlo máx. Do tamanho das partículas

 

Aplicação

Si wafers, Bonded wafers, SiC/Saphire
marcação laser de placas

Especificações técnicas
Comprimento de onda do laser	355/5332 nm
Potência do laser	10 W/15 W @ 355 nm, 15 W/30 W @ 532 nm
Precisão do posicionamento das placas	± 0,1 mm
Repetibilidade da marcação	± 20μm
Diâmetro de ponto único	45-80μm
circularidade	> 95%
Tamanho da placa	6 polegadas, 8 polegadas, 12 polegadas
Fonte	Fonte SIMI padrão

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.