• Máquina de limpeza a plasma a vácuo de alta precisão Limpeza de superfície omnidirecional durante Semicondutor
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Máquina de limpeza a plasma a vácuo de alta precisão Limpeza de superfície omnidirecional durante Semicondutor

After-sales Service: fornecido
Condition: New
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic
Installation: Vertical
Driven Type: Electric

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Membro de Ouro Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Jiangsu, China
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 1 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 1 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
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Visão Geral

Informação Básica.

nome do produto
máquina de limpeza de plasma
característica 1
ajustável
característica 2
protecção ambiental
serviço oem/odm
fornecido
Pacote de Transporte
Customized or Wooden Box Packaging
Especificação
Standard Specifications
Marca Registrada
Himalaya
Origem
China

Descrição de Produto

Descrição do produto

High Precision Vacuum Plasma Cleaning Machine Omnidirectional Surface Cleaning for Semiconductor

1. Aço inoxidável da câmara de vácuo;

2.  Temperatura ultra baixa -  a temperatura é tão baixa quanto 40 ºC;

3.  Limpeza de superfícies omnidireccionais -  diferentes plasmas podem entrar na fenda ultra fina para limpeza;

4.  Protecção do ambiente - não são produzidas substâncias nocivas antes e depois do tratamento e não se devem manter afastados dos solventes nocivos para o corpo humano;

5.  Estabilidade  - continuidade e constância para manter a estabilidade das máquinas e equipamentos durante o funcionamento;

6.  Limpeza -  Remoção de pó e óleo, limpeza fina e electricidade estática;

7.  Excitação  - melhorar a capacidade de aderência da superfície e aumentar consideravelmente a energia da superfície do objecto;

8. Descarnamento de chapa -  AF/COMO decapagem de chapa de camada.
 

Função  

configuração

Parâmetro técnico
Modelo VP-60L VP-80L VP-100L VP-150L
Dimensões (mm) 1200 ; L 920; A 1690

Câmara de vácuo  

dimensões (mm)

403; L 400; A 403 450; L 400; A 450 470; L 460; A 470 500; L 600; A 500

Câmara de vácuo  

material

Aço inoxidável

Placa do eléctrodo  

dimensões (mm)

319 (C) × 374 (L) 320 (C) × 420 (L) 380 (C) × 440 (L) 520 (C) × 470 (L)

Placa do eléctrodo  

material

Eléctrodo especial de alumínio
Peso (kg) 560 580 630 680
Controlo PLC e ecrã de toque

Placa do eléctrodo  

estrutura

8 camadas horizontais
Sistema da bomba de vácuo Bomba de vácuo de placa rotativa de dois estágios/bomba de vácuo Roots

Vácuo  

medição  

sistema

Manómetro de vácuo de resistência Pilani

Medição de gás  

sistema

Debitómetro mássico de alta precisão
Gerador de plasma Gerador de plasma de alta precisão de 0 a 500 W.

Alta precisão  

0 A 1000 W.

 gerador de plasma

Unidade de correspondência de plasma Unidade de correspondência automática de alta precisão de 0 a 500 W.

Alta precisão  

0 A 1000 W.

 correspondência automática  

unidade

Vácuo de trabalho 10-100 Pa

Limite de pressão de  

bomba de vácuo

5 × 10-1 Pa

Tempo para alcançar  

tempo(s) de vácuo

≤ 55 ≤ 70 ≤ 80 ≤ 100

Tempo para libertar  

tempo(s) de vácuo  

≤ 15 ≤ 20 ≤ 25 ≤ 30

Gama de controlo de gás

(sccm)

Fluxo de massa 0-300 (opcional)

Fluxo de massa  

0-500   (opcional)

Radiofrequência  

fonte de alimentação (w)

0-500

(Ajustável dentro da gama)

0-1000 (ajustável dentro da gama)

Modo de funcionamento Funcionamento manual e automático com uma só tecla
Fonte de alimentação Trifásica de 380 V.
Potência nominal (kw)   4  
Exposição e clientes


High Precision Vacuum Plasma Cleaning Machine Omnidirectional Surface Cleaning for SemiconductorHigh Precision Vacuum Plasma Cleaning Machine Omnidirectional Surface Cleaning for SemiconductorJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

High Precision Vacuum Plasma Cleaning Machine Omnidirectional Surface Cleaning for Semiconductor
PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.


Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

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