Máquina de colagem Eutética com chip de folha de precisão com folha de precisão elevada Encaixa o sistema

• After-sales Service: fornecido
• Condition: New
• Speed: High Speed
• Precision: High Precision
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• N ° de Modelo.: SHD8120S
• Automatic Grade: Automatic
• nome do produto: equipamento semicondutor
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

 

Descrição do produto

Especificações do equipamento
A  BONA	SHD820S
Método de carregamento	Empilhamento e tabuleiro de placas
Tamanho da moldura	C: 110 mm  L: 12 mm    a: 0.1 mm
Tamanho do chip	0,5X0,5 - 14X14 mm
Tamanho da placa	12 polegadas (kit de 8 polegadas opcional)
X/Y/θ	± 0,035 mm, ≤ ± 3 °
UPH	4-8K
Carga da cabeça de soldadura	30 g ~ 300 g.
Rotação da cabeça de soldadura	0~360
Rotação da placa	0~360
Diâmetro do fio de estanho	0.25 ~ 1 mm
Modo de entrega de estanho	Estanho de ponto, lata de tinta
Aquecimento da pista	8 zonas de temperatura; máx. 450ºC ( ± 3ºC)
Vazios de soldadura	2% (vazio único) e 5% (área total de aparas)
Gás misturado	15% H2 E 85% N2
Ar comprimido	≥ 0,4Mpa
Fonte de alimentação	220 V/50 Hz, potência de cerca de 2,2KW
Tamanho da máquina	2150 mm * 1520 * 1550 mm (comprimento * largura * altura)
Peso do equipamento	Cerca de 1700 kg
Mapeamento	Y
Estatísticas de dados	Y
Registos de dados	Y

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.