Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Fornecedor Auditado
| Tamanho máximo do substrato | 610 mm × 630 mm (24" × 24") |
| Tamanho mínimo do substrato | 300 mm × 300 mm (12" × 12") |
| Espessura do substrato | 0,1 mm ~ 5,0 mm |
| Analisar | 4μm/4μm |
| Resolução | 200 nm |
| Precisão da largura de linha | ± 0.4μm |
| Profundidade de focagem | ± 200μm (focagem automática) |
| Precisão do alinhamento | ± 2μm @ 610 mm × 630 mm |
| Capacidade | < 42 s/pçs @ 610 mm × 630 mm e 100 mj/cm² e cada peça do contraponto de quatro pontos X |
| Material de imagem | fotorresistência ou película seca de alta sensibilidade |
| Espectro de fonte de luz | 405 ± 5 nm |
| Energia de exposição | 10-1000mj/cm² ou superior |
| Aplicação | Placa rígida, placa macia, placa combinada macia e dura, wafers |
| Entrada de dados | Gerber274X, Gerber274D, DXF |
| Fonte de alimentação única | AC380V - 50 HZ - 15 KW (equipamento principal), cinco fios trifásicos |
| Dimensão total (C × L × a) | (Linha do tambor) 6500 × 1000 × 1500, EQUIPAMENTO DI) 3500 × 1745 × 2050, (porta de alimentação/descarga e braço mecânico) 1000 × 1745 × 2050 |
| Temperatura/humidade ambiente | 22ºC ± 2ºC, 40% - 60% (não condensação) |
| Crescimento básico e gestão da contração | crescimento e contração fixos, crescimento e contração automáticos, crescimento e contração do segmento |
| Funções de StampFunctions | data, hora, número de série, coeficiente de expansão e contração, etc. |
| Entrada de dados | O ODB MAIS |
DPS-02 vantagem do produto
A lente óptica de alta resolução melhora a qualidade da linha
Tecnologia de integração automática de focagem ótica para ultrapassar a espessura irregular da placa.
Tecnologia avançada de plataforma flutuante pneumática
Modelo padrão de mesa única
| Tamanho da placa | 100/150/200/300 mm Wafer (seleccionável) |
| Analisar | 2μm L/S |
| Precisão da largura de linha | ± 10% |
| Profundidade de focagem | 20μm |
| Precisão de gravação dianteira | 1μm |
| Material de imagem | Fotorsist (PR) |
| Espectro de fonte de luz | 405 ± 5 nm |
| capacidade | 40 WPH @ 12 polegadas |
| Energia de exposição | 20-1000mj/cm² ou superior |
| Potência total da fonte de luz | 6 W. |
| Entrada de dados | O GDSII, o Gerber274X, o ODB e mais |
| Tecnologia aplicável | Exposição frontal, alinhamento do lado direito |
| Fonte de alimentação única | AC380V - 50 HZ - 8 kW (equipamento principal) |
| Peso por unidade | 2000 kg |
| Dimensão total (C × L × a) | 1810 mm C × 1700 mm L × 2105 mm H |
| Temperatura/humidade | 22ºC ± 1ºC, 40% - 60% (não condensação) |
| Compensação de laylaylayation | Sobreposição fixa, Sobreposição automática |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.
Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.
Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
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