Máquina de separação e teste totalmente automática de alta velocidade para semicondutores Dispositivo

• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: Used
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• N ° de Modelo.: Himalaya-20
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots
• Capacidade de Produção: 1111

Descrição de Produto

Descrição do produto

Utilizado principalmente no processo final de produção de dispositivos semicondutores de montagem à superfície, pode concluir automaticamente os testes de parâmetros elétricos, a classificação e a seleção de armazenamento, a identificação da impressão a laser, a deteção de identificação, a deteção de dimensão externa e a saída final da embalagem da fita do dispositivo

Processamento de dispositivos de alta velocidade: Com uma saída de até 12 K @ < 150 ms
Motor de binário rotativo de transmissão directa (DDR) importado da torre de alta velocidade sistema com 24 bicos de sucção
Dispositivo de condução independente para cima/para baixo, que promove a acção a alta velocidade da escova de sucção para cima/para baixo
Design modular: Prático para ajuste e manutenção, e as posições dos vários componentes funcionais podem ser rapidamente substituídas
Alta compatibilidade: Adequado para vários métodos de alimentação e descarga, tais como volume, tubo, etc.
MTBA ≥ 60 minutos
MTBF > 220 horas
Deteção da direção do dispositivo
Detecção de impressão
Detecção de PIN/3D5s
Dispositivo na detecção de banda
24 bicos de sucção
2 bancadas de ensaio básicas, máximo de 8
Contacto de pressão e tipo de pinça no modo de contacto
Método de carregamento da instalação do tubo (disco vibratório)
Método de descarga: Carregamento do tubo (material solto, moinho)
Divida as caixas DE LIXO em caixas básicas de 4 compartimentos ou 8 caixas de depósito (opção)
1 caixa de limpeza
1 caixa de lixo (opcional)
Tamanho do equipamento (excluindo a torre de sinalização) 2350 mm * 1400 mm * 1900 mm (comprimento * largura * altura)
Voltagem 220VAC (monofásica)
Frequência 50 / 60Hz
Consumo de energia 3,5 kW
Ar comprimido 5~7 bar
Temperatura ambiente de trabalho: 20-30 ºC
Humidade: 30-70% de humidade relativa
Peso máximo 1T

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.