Alta velocidade, alta precisão, várias variedades e produção em grande escala, dispensação automática e máquina de colagem

• After-sales Service: Provide
• Warranty: 12 Months
• nome do produto: Automatic Dispensing and Pasting Machine
• característica: alta velocidade, alta precisão
• certificação: iso
• condição: novo
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

 

Este dispositivo é utilizado para processos de micro montagem, dispensação e montagem saliente. Tem as características de multi-Threading, multi timing, combinação de processos flexível, lógica complexa e rigoroso controle de processos. Inovação em tecnologias-chave, como o alinhamento preciso de microchips, o controlo de movimento de circuito fechado de alta precisão de múltiplos eixos, a medição automática da altura e o controlo de pressão de precisão. Funções implementadas, como dispensação, imersão, SMT, combinando livremente vários métodos de carregamento, comutação inteligente de cabeças SMT e transmissão automática na linha de montagem; capazes de alta velocidade, alta precisão, variedade múltipla e produção em grande escala.

 

O sistema de inclinação pode escolher entre várias cabeças de imersão para substituição;

O inventário de pinos superior inclui diferentes modelos de pinos superiores, adequados para várias fichas e películas azuis;

A caixa de wafers pode ser programada para utilizar discos de cristal diferentes e o equipamento pode recolhê-los e colocá-los automaticamente;

Medir a altura do substrato e monitorizar dinamicamente a altura de instalação;

Biblioteca de dica de patch, que suporta o uso simultâneo de até 7 tipos de dicas de patch;

Utilizando um sistema de calibração visual, é possível calibrar automaticamente câmaras aéreas, câmaras aéreas, câmaras de discos e cabeças de sucção.

Principais parâmetros técnicos:

Precisão de montagem na superfície: Direcção XY ≤ ± 10 μ M; θ desvio do ângulo: ≤ ± 1 °;

Eficiência SMT: ≤ 3s/peça (incluindo tempo de dispensação); tamanho da pastilha de carregamento: 6 polegadas;

Aplicação

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.