Equipamento de semicondutores automáticos de precisão de alta velocidade para placa de circuitos integrados (IC) União de solda de ligação de solda

• After-sales Service: fornecido
• Condition: New
• Speed: High Speed
• Precision: High Precision
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• nome do produto: equipamento semicondutor
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

 

• DA1201 IC encaixe de solda linear de alta precisão

  Tamanho da placa: 6"-12";

  Sistema de dispensação dupla;

  Cabeça de ligação linear de alta precisão;

  Apoiar a função DAF;

  Mesa de trabalho multifunções, adequada para diferentes tipos de estruturas e substratos de chumbo;

  Mesa de discos de alta precisão com sistema de rotação de moldes altamente preciso e sistema de expansão de wafers motorizado;

  Sistema de controlo de dispensação inteligente para obter um controlo preciso do volume de cola;

  Função de deteção de matriz em falta e de recolha;

  Força de recolha/  ligação programável;

  Também está disponível personalização para design especial.

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.