Máquina de Corte a quente Corte rápida e com precisão o LT cc laminado Material

• After-sales Service: Provide
• Warranty: 12 Months
• nome do produto: máquina de corte a quente
• função: for Htcc, Mlcc Industries
• certificação: iso
• condição: novo
• N ° de Modelo.: Rqj-200A
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

  

O equipamento de corte a quente é o componente principal da linha de produção LTCC, que pode ser programada por computador e controlada automaticamente e com precisão para cortar o material LTCC laminado de forma rápida e precisa em determinadas condições de temperatura de aquecimento, tornando-o numa peça única. Também pode ser utilizado noutras indústrias, como a HTCC e a MLCC.

Tamanho máximo de corte a quente: (203 x 203) mm

Espessura máxima de corte a quente: 5 mm

Precisão do alinhamento: Eixo Y ± 0.01 mm;

Eixo ± 0.005 °

Velocidade máxima de corte: 120 lâminas/minuto

Temperatura do corpo da faca: Temperatura ambiente ~ 100 ºC

Temperatura da bancada: Temperatura ambiente ~ 100 ºC

Uniformidade da temperatura: ± 3 ºC

Método de carga e descarga: Manual

Peso do equipamento: 1000 kg

Dimensões externas: (1060 x 1450 x 2380) mm

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.