Máquina de Ajuste Automático de Chip IC com sistema operacional: Tela de toque e botões de operação

• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• nome do produto: IC Lamination Machine
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço oem/odm: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Máquina de laminação IC

 

O setter de chip IC, também conhecido como "chip setter" automático, é uma parte importante para se obter automação na produção de embalagens de CI semicondutores. Os principais processos de embalagem de CI incluem: Alimentação, transporte ferroviário, colocação de cavacos e pré-aquecimento. O chip setter desempenha principalmente um papel na colocação automática de aparas e no aquecimento durante o processo de produção, e a sua qualidade de conclusão irá afectar directamente a eficiência e a qualidade da próxima etapa da embalagem. A tecnologia de embalagem atual requer máquinas de laminação automática para concluir o trabalho de laminação a alta velocidade, com precisão e pré-aquecimento automático de forma uniforme.

Principais características

Função do equipamento: Utilizar um braço robótico para agarrar e descarregar automaticamente a estrutura do cabo;

Embalagem aplicável: Todas as embalagens;
Sistema de controlo: PLC (Omron)
Sistema operativo: Ecrã de toque e botões de funcionamento;
Sistema de protecção de segurança: Dispositivo de botão de paragem de emergência, dispositivo de protecção da cortina de luz e três portas de segurança laterais. Depois de a porta de protecção ser aberta, o sistema pára todas as acções e, depois de a porta ser fechada, retoma a acção contínua para proteger a segurança pessoal.

 

Visor de amostras
 

 

 

 

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.