Robô de automação de dispensação industrial utilizado para embalagem de semicondutores/montagem SMT

• After-sales Service: fornecido
• Precisão: Alta precisão
• Condição: Novo
• Certificação: ISO
• Garantia: 12 Meses
• Grade automática: Automático
• Instalação: Área de Trabalho
• Tipo conduzido: Elétrico
• nome do produto: máquina dispensadora
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Características padrão  

Controlo de computador, SO Windows
Sistema de posicionamento visual CCD
Servomotor
UPS e estabilizador de tensão
Ponto de aterramento ESD -
Certificado CE

 

Funcionalidades opcionais  

Sistema automático de temperatura constante para garantir a consistência da infuidez
Detecção de altura do laser para calibrar o eixo Z automaticamente para o componente
deformação

Vantagem do produto:

O sistema de dispensação de secretária da série TSV é aplicável à dispensação DE LENTES, ao pacote FPC, à dispensação de cola vermelha SMT, à dispensação de soldas anteriores, ao pacote LED, ao módulo de identificação de impressões digitais, etc.  

 

Especificações	TSV-300	HSV-300
Dimensão (mm)	L810 × W660 × H760	L900 × W650 × H1460
Peso (kg)	105	190
Controlo	Computador pessoal industrial e cartão de controlo de movimento
Software	Sistema de janelas e software de controlo da Anda
Programação	Programação visual
Número de fusos	X, Y, Z
Acionamento do fuso	Módulo do motor servo
Área de trabalho (mm)	X:260; Y:260; Z:100
Quantidade de válvula de borracha	1 (configuração padrão)
Máx.   Velocidade de deslocação (mm/s)	800
Repetibilidade (mm)	± 0.025
Capacidade de revestimento (cc)	30
Bico da válvula dispositivo de limpeza	Aspiração
Alarme do equipamento	Menu e  alarme sonoro e  de luz
Inspeção do revestimento	Detecção automática
Fonte de alimentação	220 V 50 / 60 Hz
Pressão de ar necessária (MPa)	≥ 0.65
Normas de segurança	CE
Potência nominal (kw)	1
Configuração padrão	Posicionamento visual CCD;   interface eletrostática;   soquete do scanner 232

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.