• Jdh-400 Máquina de colagem de aparas para dispositivo de circuitos integrados de grande escala
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Jdh-400 Máquina de colagem de aparas para dispositivo de circuitos integrados de grande escala

Serviço pós-venda: Provide
Garantia: 12 Months
nome do produto: Flip Chip Bonding Machine
aplicação: Large-Scale Integrated Circuit Device
certificação: iso
condição: novo

Contatar Fornecedor

Membro de Ouro Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Jiangsu, China
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 1 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 1 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (14)
  • Visão Geral
  • Descrição do produto
  • Aplicação
  • Exposição e clientes
  • Embalagem e envio
  • PERGUNTAS FREQUENTES
Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
JDH-400
Pacote de Transporte
Customized or Wooden Box Packaging
Especificação
Standard Specifications
Marca Registrada
Himalaya
Origem
China

Descrição de Produto

Descrição do produto
  
Jdh-400 Flip Chip Bonding Machine for Large-Scale Integrated Circuit Device
A máquina de colagem de aparas flip é utilizada principalmente
no processo de soldadura flip de grande escala integrado
fabrico de dispositivos de circuito para completar a tampa
interconexão entre chip e substrato, de forma que
o pacote tem melhores características de circuito de alta
frequência, atraso baixo e diafonia baixa e can
melhorar eficazmente a fiabilidade da montagem e
interligação do circuito, componente ou sistema.
 
 
 
Aplicação

Jdh-400 Flip Chip Bonding Machine for Large-Scale Integrated Circuit Device

Exposição e clientes

Jdh-400 Flip Chip Bonding Machine for Large-Scale Integrated Circuit DeviceJdh-400 Flip Chip Bonding Machine for Large-Scale Integrated Circuit DeviceJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

Jdh-400 Flip Chip Bonding Machine for Large-Scale Integrated Circuit Device
PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.


Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

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