• Máquina de marcação a laser PCBA de grande formato para placas PCBA de grande dimensão E substratos de embalagem
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Favoritos

Máquina de marcação a laser PCBA de grande formato para placas PCBA de grande dimensão E substratos de embalagem

After-sales Service: fornecido
Warranty: fornecido
Laser Visibility: Visible
Applicable Material: Metal
Cooling System: Air Cooling
Laser Wavelength: UV Laser, CO2 Laser

Contatar Fornecedor

Membro de Ouro Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Jiangsu, China
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 1 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 1 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (14)
  • Visão Geral
  • Descrição do produto
  • Exposição e clientes
  • Embalagem e envio
  • PERGUNTAS FREQUENTES
Visão Geral

Informação Básica.

Laser Classification
Semiconductor Laser
nome do produto
PCBA & IC & Wafer Marking Machine
característica 1
qualidade garantida
característica 2
personalizado de acordo com as necessidades
serviço pós-venda
fornecido
Pacote de Transporte
Customized or Wooden Box Packaging
Especificação
Standard Specifications
Marca Registrada
Himalaya
Origem
China

Descrição de Produto

 
Descrição do produto
Large Format PCBA Laser Marking Machine for Large-Size PCBA Boards and Packaging Substrates

Áreas de aplicação:

1. Utilizados em aparelhos domésticos, equipamento de escritório, circuitos automóveis e outros domínios.

2. Cumprir os requisitos de marcação a laser dos fabricantes de placas de circuito PCBA (FPC).

 

Características:

1, o equipamento pode realizar a carga e descarga automáticas, o posicionamento, a codificação, a leitura e a revisão, a recepção automática, Flipação e marcação de dupla face de placas PCBA de grande dimensão e substratos de embalagem (placa interior, placa exterior) e outros produtos.

2, Plataforma servo opcional: A plataforma servo transmite potência através de parafusos esféricos de alta precisão e é guiada por guias lineares de alta precisão, que podem completar o movimento linear.

3. Plataforma linear opcional: Um sistema de controlo de movimento integrado com motores lineares e codificadores lineares como componentes principais, com elevada precisão, velocidade rápida e resposta elevada.

4. Sistema de focagem automática: O sistema de focagem automática de alta precisão pode garantir a qualidade de codificação de produtos com espessuras diferentes.

5. Dispositivo de adsorção: Adsorção com pressão negativa e estrutura de prensagem de bordo da placa de produto, assegurando eficazmente a estabilidade da codificação.

6.Máquina de carga e descarga opcional: O equipamento está equipado com um carrinho de carga e descarga personalizado, que pode realizar o carregamento e descarregamento de produtos de empilhamento, pode ser personalizado com uma estrutura em L inclinada para carga e descarga verticais e compatível com o carrinho AGV para carga e descarga automáticas, melhorando eficazmente a eficiência da produção.

7.Máquina de rotação de placas opcional: O equipamento pode ser equipado com uma máquina de rotação de placas personalizada para realizar o processamento frente e verso do produto e pode ser equipado com um robô industrial de seis eixos para realizar o processamento frente e verso de um único host de codificação ou o processamento frente e verso de um host de codificação dupla em série.
Parâmetros do equipamento

    tipo de máquina     HDZ-PCB65AL
    Adaptar ao tamanho da placa PCB     Mín: 100 × 100 mm  
    MÁX: 650 × 750 mm
    Adapte-se à espessura da placa PCB     0,5mm-3mm
    Adaptar ao tamanho do substrato da embalagem     MÁX: 650 * 750 mm
    Adaptar à espessura do substrato da embalagem      0,2mm - 4,2mm
    Fonte de luz laser     Pode ser equipado com: CO2, luz verde, ultravioleta, fibra óptica
    Precisão da posição final de usinagem     ± 0,1 mm (posicionamento CCD)
    fonte de alimentação     380 V, 50 Hz
    Fonte de gás     0.6 - 0,8 MPa
    Tamanho do equipamento    3090 mm * 2000 mm * 1950 mm
Exposição e clientes


Large Format PCBA Laser Marking Machine for Large-Size PCBA Boards and Packaging SubstratesLarge Format PCBA Laser Marking Machine for Large-Size PCBA Boards and Packaging SubstratesJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

Large Format PCBA Laser Marking Machine for Large-Size PCBA Boards and Packaging Substrates
PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.


Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

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