Máquina de crescimento epitaxial induzida por laser com combinação de feixe de alta precisão Tecnologia e tecnologia de modulação para Multi-

• Condição: Novo
• Garantia: 12 Meses
• Grade automática: Automático
• Instalação: Vertical
• Tipo conduzido: Elétrico
• nome do produto: Laser Induced Epitaxial Growth Machine
• característica 1: tecnologia de modulação
• característica 2: alta produtividade
• serviço oem/odm: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Características do produto

• Primeiro equipamento doméstico de produção em massa de 12 polegadas

• Tecnologia de combinação de feixe de alta precisão e tecnologia de modulação para Multi- laser

• Viga retangular de topo com tamanho grande, alta produtividade

•  Precisão da densidade de energia até 5 mJ/cm2
   

  Aplicação
  Crescimento epitaxial induzido por laser
  e anulação da eliminação de amorfo
  silicone em via ultra-pequena com grande
  rácio de aspeto

Especificações técnicas
Comprimento de onda do laser	5332 nm
Tamanho da placa	12 polegadas
Precisão da densidade energética	5 mJ/cm2
Uniformidade do topo do feixe	≤ 1%
Intervalo de profundidade focal	5 mm
Efeito de processo	Cristalização e eliminação de vazio

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.