• Máquina de modificação interna a laser para bolachas LT/Ln compatível com 4/6 Produção de polegada
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Máquina de modificação interna a laser para bolachas LT/Ln compatível com 4/6 Produção de polegada

After-sales Service: fornecido
Condition: New
Certification: ISO
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic
nome do produto: equipamento semicondutor

Contatar Fornecedor

Membro de Ouro Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Jiangsu, China
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 1 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 1 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (14)
  • Visão Geral
  • Descrição do produto
  • Exposição e clientes
  • Embalagem e envio
  • PERGUNTAS FREQUENTES
Visão Geral

Informação Básica.

característica 1
qualidade garantida
característica 2
personalizado de acordo com as necessidades
serviço pós-venda
fornecido
Pacote de Transporte
Customized or Wooden Box Packaging
Especificação
Standard Specifications
Marca Registrada
Himalaya
Origem
China

Descrição de Produto

Descrição do produto
Laser Internal Modification Machine for Lt/Ln Wafer Compatible with 4/6 Inch Production

Máquina de modificação interna a laser para discos lt/ln

Características do equipamento:
1. Sistema laser especialmente concebido
2. Excelente efeito de corte
3. Produção totalmente automatizada
4. Sistema visual de alta precisão; alinhamento automático e focagem automática; plataforma de movimento de alta precisão
5. Compatível com a produção de 4/6 polegadas
6. Interface padrão SECS GEM


Âmbito de aplicação: Sensores MEMS de silicone, chips de detecção de pressão, microfones, chips de medição de temperatura, RFID, biochips e outros substratos de silicone cortam laser

Laser Internal Modification Machine for Lt/Ln Wafer Compatible with 4/6 Inch Production

 
Exposição e clientes

Laser Internal Modification Machine for Lt/Ln Wafer Compatible with 4/6 Inch ProductionLaser Internal Modification Machine for Lt/Ln Wafer Compatible with 4/6 Inch ProductionJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

Laser Internal Modification Machine for Lt/Ln Wafer Compatible with 4/6 Inch Production
PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.


Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

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