Máquina de Corte de precisão a laser com posicionamento visual CCD Multi-Feature

• After-sales Service: fornecido
• Warranty: fornecido
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• condição: novo
• nome do produto: corte automático a laser
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Características do produto

• Selecione o laser, a fixação e a fase de acordo com as necessidades reais de processamento do produto

• Uma máquina para perfuração, corte e perfuração, reduzindo os custos do cliente

• Apoie o processo de corte total/corte parcial

• Opções de carga e descarga automática, online, offline e de cabeça única e dupla, flexibilidade forte

• Suporte o posicionamento visual do CCD com várias funções, com função de compensação automática

Aplicação

Placa PCB/FPC/RF/Touch ID/Type-C/TF-Card
/LGA/BGA e outros PES de módulos,
Placas de circuito impresso, embalagem do porta-IC
corte preciso da placa, corte de lamelas

 

Especificações técnicas
Comprimento de onda do laser	355 nm, 532 nm, 1064 nm, etc.
Largura do impulso do laser	Nanossegundo, picosegundo, femtosegundo
Potência do laser	UV30W Max, Green60W Max
Vida útil do laser	> 20,000 horas
Espessura do produto	≤ 2 mm
Intervalo de corte	350 × 400 mm, pode ser personalizado
Velocidade de processamento	800 mm/s (máx.)
Precisão da plataforma	Repita ≤ 1μm, posicionando ≤ 3μm
Precisão de posicionamento	± 5μm

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.