Máquina de fatiar a laser para SIC lingot semicondutores de terceira geração SIC lingot Fatiar a laser

• After-sales Service: fornecido
• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• nome do produto: equipamento semicondutor
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Características do equipamento:
1. Laser femtosegundo altamente dinâmico e de alta potência
2. Sistema de processamento de digitalização óptica de alta precisão
3. Sistema de descarnamento de elevada flexibilidade e elevada eficiência
4. Superfície de processamento suave, baixo consumo de material e elevado rendimento de wafers
5. Eficiência de processamento rápido e elevada taxa de rendimento
6. Usinagem de grande tamanho, 8 polegadas
7. Processamento de wafers ultrafinas com boa compatibilidade de materiais

Âmbito de aplicação: Utilizado em corte a laser de SiC inguot semicondutor de terceira geração, corte a laser de SiC ultrafino e outros campos.

 

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.