| Serviço pós-venda: | fornecido |
|---|---|
| Garantia: | fornecido |
| Classificação Laser: | Laser Semiconductor |
| nome do produto: | máquina de corte a laser |
| característica 1: | qualidade garantida |
| característica 2: | personalizado de acordo com as necessidades |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Fornecedor Auditado
Introdução ao produto:
A máquina de corte a laser da série MPS-D é uma máquina de corte a laser de fibra de alto desempenho, concebida para o mercado de corte e formação de metal. A máquina de corte a laser da série MPS-D adota servodrives importados, sistemas personalizados e outras configurações, atendendo grandemente às necessidades dos clientes.
Características do produto:
1. Este produto adota uma estrutura de armação, uma base soldada de aço de alta qualidade, uma viga transversal de alta resistência em forma de favo de mel, combinada com excelentes processos de processamento e tratamento térmico, para garantir a rigidez da ferramenta da máquina, garantindo ao mesmo tempo estabilidade a longo prazo.
2. A adoção do sistema de controle da Han, após anos de uso maduro e otimização e melhoria contínuas no campo do corte a laser, o alto desempenho, a confiabilidade e a operação fácil do sistema de controle da Han foram alcançados.
3. O redutor de precisão de acionamento duplo do servomotor e a estrutura da cremalheira garantem o desempenho dinâmico de alta qualidade do equipamento.
4. O design avançado do sistema de controlo do percurso do gás, equipado com componentes pneumáticos importados, permite aos clientes utilizar livremente gases auxiliares de corte de alta e baixa pressão de acordo com as suas necessidades, garantindo uma qualidade de corte e reduzindo eficazmente os custos de utilização.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.
Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.
Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
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