Máquina de litografia de projecção adequada para embalagens Micro LED MEMS e. Outros processos

• After-sales Service: Provide
• Condição: Novo
• Certificação: ISO
• Garantia: 12 Meses
• Grade automática: Automático
• Instalação: Vertical
• N ° de Modelo.: MPS-02
• Tipo conduzido: Elétrico
• nome do produto: Projection Lithography
• aplicação: Positive Exposure, Positive Alignment
• vantagem: preço de fábrica
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

 Litografia de projecção MPS-02  
Vantagens do produto
Alto rendimento.
Design modular.
Alta fiabilidade.
Adequado para embalagens  MEMS MicroLED e outros processos

Tamanho da placa	Bolacha de 200 mm (300 mm seleccionável)
Espessura da placa	0,1 mm ~ 5 mm
Resolução	2μm L/S
Precisão da largura de linha	± 10%
Profundidade de focagem	20μm
Precisão de gravação dianteira	0.5μm
Capacidade	150 WPH
Material de imagem	Fotorsist (PR)
Espectro de fonte de luz	365 nm
Energia de exposição	20-1000mj/cm² ou superior
Retículo	9 polegadas
Processo aplicável	Exposição positiva, alinhamento positivo
Fonte de alimentação única	AC380V - 50 HZ (equipamento principal)
Peso por unidade	6500 kg
Dimensão total (C × L × a)	Máquina anfitriã: 3100 mm C × 1750 mm W × 2750 mm H Acessórios: 1300 mm C × 880 mm W × 1,650 mm H
Temperatura/humidade	22ºC ± 1ºC, 30%-55%

 

 

Aplicação

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.