Descrição do produto
Introdução:
Marcação DE SLOT forma produtos IC adequados para segmentos de embalagem na indústria de semicondutores
Marque informações relevantes, como número de série, nome do produto, número do lote, etc., na localização específica do IC selado em plástico
A cadeia específica correspondente às informações.
Design modular para atender a diferentes requisitos de processo
Design de compatibilidade para atender a diferentes tamanhos e especificações de produtos
Especificações:
Capacidade de alimentação de revistas: Máximo de 4In-4Out
Intervalo de largura do compartimento com ranhura: 35-110 mm
Intervalo de comprimento do compartimento da ranhura: 150-310 mm
Intervalo de altura do compartimento com ranhura: 120-150 mm
Comprimento da tira (L) intervalo: 140~300 mm
Faixa de largura (W): 30~100 mm
Após a interrupção da marcação, a folha de material flui para a caixa de material NG
Marcação e elevação de uma acção de degrau
Adicionar função anti-toque no ecrã de toque
Equipado com funções de amostragem e ciclo único
Equipado com função de visualização para cada acção de cilindro
• função de definição da quantidade de alimentação da estação de alimentação
Alimentação automática após 5 empurrar consecutivas o material vazio, com a capacidade de definir o número de vezes de forma independente
Os registos completos podem guardar automaticamente as informações do registo
Altere o programa que está em pausa durante o funcionamento e prima novamente para continuar a ser executado
• função de comutação automática manual
Depois de mudar o programa, a faixa ajusta-se automaticamente à nova estação
• função de ciclo único adicionada
Função de ajuda do botão de interface do programa
Defina o número de caixas de material e limpe as informações de impressão quando atingir o valor definido
Apresentação do tempo de marcação para adicionar caixas de material
Programa de operação manual de passo único para a secção de processamento
Saia automaticamente para o operador após definir a hora para permissões de alto nível
Adicione depuração com alimentação com um botão e um botão de retorno função
Suporte ao sistema de módulo MES Mark
• Marcar transferência automática
Geração automática de informações de impressão
Suporte para a funcionalidade Mark 2D
Ler mapeamento automaticamente para distinguir defeitos de impressão
Suporte para função DE folga de impressão DE EXTREMIDADE DE LOTE
Suporte para digitalização e substituição de texto
Alinhamento automático do texto com largura de texto fixa
Adicione funções de edição e visualização da posição do chip
É possível deslocar a posição e o ângulo de duas cabeças em separado
Pode ajustar a posição e o ângulo de um único material
Suporte para função de layout de matriz especial
O software suporta o alinhamento automático de fontes e funções de centralização
Suporte para funções especiais de edição de matrizes
O software suporta funções automáticas de leitura e correcção de energia
Função e * H
Auto-produzido a laser, IPG, Alemanha
Comprimento de onda do laser 1064 nm 1064 nm
Número de lasers 1 2
Energia laser 30 W 20 W e 20 W.
Laser de largura de pulso QCW tipo laser com 8 pulsos ajustáveis modos de largura (4-200ns)
Largura da linha de processamento 60-100um 60-100um
Profundidade de processamento 20 ± 10um 20 ± 10um
Material de processamento composto si
Gama de processamento (180x320) mm (180x320) mm
Precisão de processamento ± 75um ± 75um
Comparação dos efeitos de processamento
Velocidade máxima de impressão velocidade de impressão: 800 mm/s
Velocidade de salto: 5000 mm/s
Velocidade de impressão: 1000 mm/s.
Velocidade de salto: 9000mm/s
Empeno de produto compatível < 5 mm (extremidade longa) < 6 mm (extremidade longa)
A consistência da impressão conjunta passou no cliente ICOS verifique e cumpre as condições para a co-impressão
Função e * H
A compatibilidade do produto é compatível com comprimentos de 150 mm e larguras de 30 mm
produto
Compatível com comprimentos de 150 mm e larguras de 30 mm
produto
Método de carregamento do produto tipo de caixa de material tipo caixa de material
Método de transporte do produto: Tipo de correia de transferência de material (via simples) (via simples)
Laser e percurso óptico e* galvanômetro CTI laser e alemão IPG Galvanómetro SCANLAB
Remoção de pó pré e pós-marcação e escova de remoção electrostática e electrostática escova de remoção, escova de remoção electrostática da haste de iões e ventoinha de iões
A estrutura de extracção de poeiras utiliza um extrator de poeiras interno para o escape de 380 V e um extrator de poeiras externo para filtrar os gases tóxicos
descarga
A coleta de colocação incorreta do produto, a colocação incorreta e a detecção de produtos defeituosos fluem pela correia até o local correspondente
posição
Não afeta o funcionamento do equipamento e são detetados erros e produtos defeituosos
Extrair o mecanismo e visualizar as informações no ecrã de toque
Elevação automática do eixo Z do eixo de ajuste da focagem a laser controlo do eixo Z.
Posição de marcação: Cilindro de elevação do produto, módulo do parafuso de elevação, elevação, focagem anormal, rápido através do software
ajuste
Função anti-névoa visual, compatível com diferentes produtos para anti-efeito visual e compatível com diferentes produtos
Método de posicionamento do produto: Posicionamento do orifício e posicionamento visual do orifício de posicionamento CCD e posicionamento visual preciso
Inspeção do produto Inspeção visual Inspeção visual
Cobertura de protecção de segurança do equipamento e outras medidas de segurança cobertura de protecção e outras medidas de segurança
Profundidade de impressão ajustável de acordo com os requisitos do cliente, com uma escrita clara
Designers de serviços no exterior, comunicação inalterada, chinês independente pesquisa e desenvolvimento, rápido e eficaz
O software é basicamente corrigido e difícil de modificar de acordo com às preferências e requisitos do cliente
Nome parâmetro observações
Dimensões externas
(L * C * A)
2850 mm x 1500 x 1750 mm
Tamanho do piso 4400 mm x 3500 mm x 2500 mm
Peso ≈ 1800 kg
A flutuação da temperatura ambiente entre 20 e 25 ºC É inferior a ± 2 ºC
Humidade ambiental de 40% ~ 60% sem condensação
fonte
AC 220 / 380 V ± 5%
/50 Hz/50 A.
Boa ligação à terra, ligação à terra
Resistência < 4 ohms
Potência 15 KW
Ar comprimido 0.6 - 0,8 MPa
2 conectores de ligação rápida (equipados com
φ tubo de gás de 10 mm)
Extração de pó φ interface de 100 mm
Ligue-se à rede central do cliente
Sistema químico
Evite instalar a fonte de vibração VC-B no aparelho de perfuração
Perto da fonte isossísmica
Fumo e poeiras ambientais, classe 6 (ISO) ou superior
Exposição e clientes
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.
Embalagem e envio
PERGUNTAS FREQUENTES
Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.
Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
Fornecedor Auditado 
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