Equipamento de desbarbadores semicondutores com protecção de interruptor duplo/dispositivo de botão de paragem de emergência

• Serviço pós-venda: fornecido
• Condição: Novo
• Garantia: 12 Meses
• Grade automática: Automático
• Instalação: Vertical
• Tipo conduzido: Elétrico
• nome do produto: IC Lamination Machine
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço oem/odm: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

comodidades

Removedores automáticos de cola também conhecidos como  máquinas de cola residual para câmaras de lavagem  e decapantes para semicondutores;

1. Função do equipamento: Perfuração (extracção) única da calha do produto após selagem plástica;
2. Pacotes aplicáveis: Todas as embalagens;
3. Poder de perfuração: Cilindro;
4. Sistema de controlo: PLC (Omron);

5. Sistema de protecção de segurança: Protecção por duplo interruptor, dispositivo de botão de paragem de emergência, protecção por cortina de luz e dispositivo de protecção de porta de segurança.

 

Vantagem

1. Utilizando matérias-primas importadas, utilizando equipamento avançado importado para fabrico e ensaio, o equipamento tem uma elevada precisão e um desempenho estável;

2. Personalizado a pedido, forte resistência ao desgaste, longa vida útil, qualidade garantida e pós-venda sem preocupações.

 

 

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.