After-sales Service: | Provide |
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Condição: | Novo |
Certificação: | ISO |
Garantia: | 12 Meses |
Grade automática: | Automático |
Instalação: | Vertical |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Utilização do produto:
Cola para placas de circuito integrado, cola BPO/cola PI/cura de cola BCB, CI (wafers, CMOS, impacto, TSV,
MEMS, reconhecimento de impressões digitais; recozimento rápido de placas de circuito integrado.
Características:
1. Sistema operativo integrado de máquinas humanas, produção automatizada contínua, elevada eficiência no trabalho, poupança de custos de mão-de-obra, electricidade e tempo de processamento;
2. Aquecimento FEC, aumento rápido da temperatura e boa uniformidade;
3. De aço inoxidável de alta qualidade, a superfície foi polida física e quimicamente para garantir a limpeza;
4. Vem com função de auto-limpeza - limpeza a alta temperatura.
Parâmetros técnicos
Manuseio de produtos |
8/12 polegadas wafers |
Débito |
75PCS/tubo, total150PCS |
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aquecedor |
Placa de aquecimento FEC redonda |
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Porta de alimentação |
4 _ |
Manipulador |
1 |
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gama de temperaturas |
Temperatura de utilização a longo prazo: 350ºC, temperatura máxima: 750ºC |
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Taxa de aquecimento |
< 8ºC/min |
taxa de arrefecimento |
< 7ºC/min |
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potência de aquecimento |
30 kW (forno único) * 2 |
Zona de temperatura de aquecimento |
3 * 2 _ |
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Uniformidade da temperatura do forno |
± 2ºC ( 350ºCconstant temperatura) |
Termopar de controle de temperatura |
Graduação em K. |
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Método de controlo da temperatura |
SSR |
Controlo de programas |
Controlo PID |
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Material do forno |
quartzo |
Materiais de isolamento |
Fibra cerâmica |
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controlo da atmosfera |
O debitómetro multicanal regula a admissão de ar: Gama de medição de caudal: 1) 0-150L/minnitrogen2) 0-40L/minoxygen |
atmosfera |
N2/O2 |
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Sistema de escape |
Configure uma chaminé de escape no topo para desperdício emissão e recuperação de gás |
Sistema de controlo
* a interface homem-máquina adota o modo de tela sensível ao toque
* o controlador central adota o controlador incorporado
* proteção contra temperatura excessiva é um dispositivo de deteção independente
* com função de detecção de teor de oxigénio
* o controle de movimento é unidade de controle de servo/passo
* transmissão é um robô profissional de transferência de wafers
* o software tem funções: Controlo da temperatura, controlo da atmosfera, edição de processos, registo de dados e visualização de gráficos.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.
Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.
Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.
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