Máquina de limpeza manual da série Sqx funcionamento manual do equipamento químico húmido

• After-sales Service: Provide
• Warranty: 12 Months
• nome do produto: Semiconductor Wet Processing Equipment
• função: processamento húmido
• certificação: iso
• condição: novo
• N ° de Modelo.: SQX/ZQX/DPX series
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

  

Máquina de limpeza manual da série SQX

A máquina de limpeza manual da série SQX foi concebida como uma espécie de equipamento químico húmido de operação manual para remover o orgânico materiais  
(Em fotorsíst de clubling), partículas, impurezas metálicas, camada de oxinamento natural na superfície da placa e para remover o poluente dos recipientes de quartzo ou plástico durante o processamento de circuitos integrados semicondutores, materiais semicondutores, LED, OLED, nano-indicações, MEMS TSV, etc..

 

Máquina de limpeza automática ZQX

A máquina de limpeza de bolachas ZQX, que adota o processo de limpeza RCA padrão, pode ser utilizada em áreas como a indústria de processos de semicondutores, MEMS LED fotovoltaico, química, etc.

Limpeza da limpeza das cinzas após polimento, antes da oxidação, antes da epílogo, implantação de iões, litografia e outros processos, etc.

 

Máquina de limpeza/limpeza de chip único da série DPX

A máquina de limpeza/escovagem de chip único é utilizada principalmente na indústria de semicondutores após difusão, deposição de metal, limpeza da corrosão da placa CMP após placa e vários processos de polimento de substrato

Toda a estrutura plástica (NPP ou PTFE)
Compatível com várias especificações de mandril
Processo de limpeza/gravação visível
Os produtos químicos líquidos são aquecidos durante a circulação
Função de inversão de disco, pode ser limpeza posterior e frontal
Equipado com atomização de azoto, limpeza de dois fluidos
Reciclagem de resíduos

 

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.