A máquina de marcação laser de faixa com modo de controlo offline garante estabilidade E qualidade de impressão

• Serviço pós-venda: fornecido
• Condição: Novo
• Garantia: 12 Meses
• Grade automática: Automático
• Instalação: Vertical
• Tipo conduzido: Elétrico
• nome do produto: Strip Laser Marking
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço oem/odm: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Características do produto

• Marcação dupla da cabeça do laser

• Carga e descarga automáticas

• Vários modelos para marcação, monitorização online da qualidade da marcação

• O modo de controlo offline garante estabilidade e qualidade de impressão

• Remoção de pó de marcação

 

Aplicação

DIP, SOP, TSSOP, BGA, QFN, DFN, QFP
E outras marcas de tiras IC
PARA - 252 marcações da tira do pacote
COMPONENTE SMD SOT89/SOT223/SOT23
tira de marcação

Especificações técnicas
Potência do laser	20 W/30 W.
Gama de marcação	320 × 175 mm
Área de digitalização sem distorção	300 × 150 mm
Largura mín. Da linha	0,03 mm
Precisão de repetição	± 0,05 mm
Capacidade máx. De carga de uma só vez	400 tiras

 

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.