Máquina de gravação a laser UV vidro de madeira de plástico metálico de alta precisão Máquina de marcação a laser 3W UV

• After-sales Service: fornecido
• Warranty: fornecido
• Laser Visibilidade: Visível
• Material aplicável: Metal
• Laser Wavelength: Laser de fibra
• Classificação Laser: Laser Semiconductor
• N ° de Modelo.: EP-15/25/30-THG-D
• nome do produto: marcação laser uv
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

 

Descrição do produto

Breve Descrição

1. Marcação DO LOGOTIPO, modelo, local de origem e assim por diante dos produtos electrónicos.
2. Marcação de alimentos, tubo de PVC, material de embalagem de medicamentos (HDPE, PO, PP, etc.); perfuração de microfuros, diâmetro d ≤ 10μm.
3. Marcação e corte de PCB.

Características:

1. Mesa de trabalho rotativa de estação dupla; uma é utilizada para carregamento e descarregamento e a outra para marcação, o que pode melhorar eficazmente a eficiência de trabalho
2. Com a cortina de luz de segurança, pode obter uma produção segura e de elevada eficiência.
3.esta mesa de trabalho pode ser utilizada em conjunto com lasers UV, luz verde, infravermelhos e outros. Tem vários modelos, como EP-15-THG-D e EP-15-SHG-D.

Especificações:

Modelo da máquina	EP-15/25/30-THG-D.
Comprimento de onda do laser	355 nm
Potência do laser	4 W / 7 W / 10 W / 15 W / 25 W.
Largura mín. Da linha de marcação	10µm-15µm
Velocidade de marcação	250 caracteres/seg
Âmbito da marcação	100 * 100 mm
Lente padrão	F160
Frequência de repetição de impulsos	10 kHz
Modo de arrefecimento	Arrefecimento a água
Fonte de alimentação	CA 220 V, 50 HZ, 16 A.
Consumo total de energia	≤ 1,5 kW
Dimensão geral	800 mm * 1025 mm * 1500 mm

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.