Máquina de marcação por laser UV de 4 W/7 W/10 W/15 W Máquina de gravação a laser UV de 25 W para marcação de superfícies de vidro

• After-sales Service: fornecido
• Warranty: fornecido
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: Fiber Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• N ° de Modelo.: EP-15-THG-F
• nome do produto: marcação laser uv
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

 

Descrição do produto

Breve Descrição

1. Marcação DO LOGOTIPO, modelo, local de origem e assim por diante dos produtos electrónicos.
2. Marcação de alimentos, tubo de PVC, material de embalagem de medicamentos (HDPE, PO, PP, etc.); perfuração de microfuros, diâmetro d ≤ 10μm.
3. Marcação e corte de PCB.

Características:

1. Com design de tipo dividido, o laser pode ser integrado à linha de montagem do cliente ou instalado diretamente no dispositivo de elevação.
2. Aplicável para trabalhos de linha de montagem como processamento online.
3. Esta mesa de trabalho pode ser utilizada com lasers UV, luz verde, infravermelhos e outros, como EP-15-THG-F e a máquina de marcação de cartões EP-25-ID.

Especificações:

Modelo da máquina	EP-15/25/30-THG-F.
Comprimento de onda do laser	355 nm
Potência do laser	4 W / 7 W / 10 W / 15 W / 25 W.
Largura mín. Da linha de marcação	10µm-15µm
Velocidade de marcação	250 caracteres/seg
Âmbito da marcação	100 * 100 mm
Lente padrão	F160
Frequência de repetição de impulsos	10 kHz
Modo de arrefecimento	Arrefecimento a água
Fonte de alimentação	CA 220 V, 50 HZ, 16 A.
Consumo total de energia	≤ 1,5 kW
Dimensão geral	600 mm * 800 mm * 1350 mm

 

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.