Máquina de perfuração a laser ultrarrápida para indutor de chip RAW Cerâmica

• After-sales Service: fornecido
• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• nome do produto: Ultrafast Laser High Speed Drilling Machine
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Características do produto

• Lasers picosegundo/femtosecond ultrarrápidos personalizados com baixos efeitos térmicos

• Tecnologia de processo de perfuração desenvolvida automaticamente que cumpre diferentes requisitos de processo

• Excelente qualidade de formação de orifícios, elevada ovalidade real e conicidade pequena

• Suporte o posicionamento visual de várias funcionalidades

Aplicação

Utilizado principalmente para a perfuração rápida de aparas
Indutor de cerâmica bruta, TSV, TGV, HDI,
placa de carregamento de pacotes avançada, e.
outras aplicações, bem como várias
películas de polímero

Especificações técnicas
Potência do laser	10 W
Velocidade de processamento	8000 orifícios/seg. (diâmetro do orifício, relacionado com o espaçamento do orifício)
Espessura do material aplicável	≤ 0,5 mm
Precisão do orifício	± 5%
Precisão da posição	± 10μm
Curso de estágio	300 × 300 mm (personalizável)
Configuração de automação	Cassete empilhada, quatro robôs carga e descarga automáticas

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.