• Sucção de superfície a vácuo ligação Eutética de alta precisão Die Bonder for Máquina de Embalagem com semicondutores
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Sucção de superfície a vácuo ligação Eutética de alta precisão Die Bonder for Máquina de Embalagem com semicondutores

After-sales Service: fornecido
Condition: New
Speed: High Speed
Precision: High Precision
Certification: ISO
Warranty: 12 Months

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Membro de Ouro Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Jiangsu, China
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 1 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 1 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (14)
  • Visão Geral
  • Descrição do produto
  • Exposição e clientes
  • Embalagem e envio
  • PERGUNTAS FREQUENTES
Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
SHD8060
Automatic Grade
Automatic
nome do produto
equipamento semicondutor
característica 1
qualidade garantida
característica 2
personalizado de acordo com as necessidades
serviço pós-venda
fornecido
Pacote de Transporte
Customized or Wooden Box Packaging
Especificação
Standard Specifications
Marca Registrada
Himalaya
Origem
China

Descrição de Produto

 
Descrição do produto
Vacuum Surface Suction High Precision Eutectic Bonding Die Bonder for Semiconductor Packaging Machine

Vacuum Surface Suction High Precision Eutectic Bonding Die Bonder for Semiconductor Packaging Machine

Vacuum Surface Suction High Precision Eutectic Bonding Die Bonder for Semiconductor Packaging Machine

Especificações do equipamento
  A  BONA SHD8060
 Método de colagem Eutético
 Precisão de colagem X/Y ± 0,04mm
 Velocidade de colagem (UPH) 20K (tamanho do chip 0,3 mm x 0,3 mm, estrutura SOT23-13R)
 Tamanho do chip 0,2 mm x 0,2 mm ~ 2,3 mm x 2,3 mm
  Tamanho da placa 3~8 polegadas (com estrutura de trabalho de 8 polegadas)
  Tipo de quadro Estrutura banhada a prata, estrutura de cobre sem revestimento, estrutura niquelada (até 65 mm de largura)
 Movimento da estrutura Alimentação de rolo (estrutura do moinho de fita)
 Ângulo de rotação do chip  ± 3 °
 Movimento da placa Avanço mecânico
 Ângulo do chip superior  0 ° a 360 °
 Cabeça de colagem Aspiração da superfície de vácuo
 Braço de ligação  180 °
 Força de ligação 20 ~ 200 g
 Bocal adaptável Bocal de aço, bocal de borracha, bocal de baquelite
 Reconhecimento de imagem escala de cinzentos de 256 níveis
 Resolução 640 × 480 pixéis
 Precisão do reconhecimento 0,025 mil ~ gama de observação de 50 mil
 Dimensões (mm 1900 * 1240 * 1350
 Peso do equipamento (kg) Cerca de 600 kg
Vacuum Surface Suction High Precision Eutectic Bonding Die Bonder for Semiconductor Packaging Machine
Exposição e clientes

Vacuum Surface Suction High Precision Eutectic Bonding Die Bonder for Semiconductor Packaging MachineVacuum Surface Suction High Precision Eutectic Bonding Die Bonder for Semiconductor Packaging MachineJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

Vacuum Surface Suction High Precision Eutectic Bonding Die Bonder for Semiconductor Packaging Machine
PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.


Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

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