Vidro óptico VariousOptical/vidro de filtro Máquina de corte e Lobing com desenvolvido a si próprio Patente de tecnologia de processo de corte

• After-sales Service: fornecido
• Condition: New
• Warranty: fornecido
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• nome do produto: Glass Cutting & Lobing
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

 

Descrição do produto

Características do produto

• Laser picosegundo pulsado ultra-rápido com pico de potência elevado, estável e fiável

• Tecnologia de processo de corte desenvolvida automaticamente patente, excelente qualidade de kerf, sem danos na superfície

• Precisão dimensional elevada, pequenas lascas, baixo impacto térmico, excelente qualidade de processamento

• Funções automáticas de carga e descarga, inspecção, separação e saliência

Aplicação

Corte de vidro de ecrã inteiro,
sapphire, frente 3D digital e.
vidro da tampa traseira, vários
vidro óptico e vidro do filtro

especificação mecânica
A laser de corte	Laser Picosegundo 1064 nm
Laser de lóbulo	CO2
Corte da potência do laser	70 W.
Potência do laser de lóbulo	55 W
Vida útil do laser	> 20000h
Velocidade da plataforma	1000 mm/s.
Software do sistema de controlo	Visão integrada, laser e movimento

 

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.