Placas de circuito de wafers Máquina de marcação por laser UV com marca CE E Semi-padrão

• After-sales Service: fornecido
• Warranty: fornecido
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: UV Laser, CO2 Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• nome do produto: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificação: Standard Specifications
• Marca Registrada: Himalaya
• Origem: China

Descrição de Produto

 

Descrição do produto

Breve Descrição

Aplicável à marcação IC embalada do DIP, QFN e BGA.
 

 

Características:
1. Carga e descarga totalmente automáticas do cesto suspenso para o cesto suspenso, saída laser estável, função de inspecção de direcção do sistema de visão inteligente, função de inspecção de amostragem do efeito de marcação
2. HMI amigável
3. Sistema de marcação a laser de fibra de 20 W importado de cabeça dupla; o laser verde, o laser UV, o laser CO2 e outras fontes de laser são opcionais
4. Com um dispositivo especial de remoção de fumos, pode extrair rapidamente os fumos e poeiras produzidos durante a marcação, para proteger o ambiente da área de marcação
5. Está em conformidade com a marca CE e A NORMA SEMI-standard

Especificação:

Modelo da máquina	HDZ-SIC100	HDZ-SIC200
Âmbito da marcação	320 mm * 160 mm	320 mm * 160 mm
Especificação do produto	C: 160 - 320 mm; L: 30 - 80 mm	C: 160 - 320 mm; L: 30 - 80 mm
Fonte	TFT e SHX; com programa de modificação do módulo da biblioteca de fontes
Processamento final precisão de posicionamento repetida	± 0,1 mm	± 0,1 mm
UPH	1200 peças/h (ralenti)	1200 peças/h (ralenti)
Fonte de alimentação	AC 220V, 50/60Hz	AC 220V, 50/60Hz
Fonte de ar	0.6 - 0.8 MPa	0.6 - 0.8 MPa
Dimensão geral	25 mm * 1665 mm * 2000 mm	2515 mm * 1420 mm * 2000 mm

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.