• Empilhamento de discos e tabuleiro Máquina de dispensação de cola Die Bonder para Fabrico de semicondutores
  • Empilhamento de discos e tabuleiro Máquina de dispensação de cola Die Bonder para Fabrico de semicondutores
  • Empilhamento de discos e tabuleiro Máquina de dispensação de cola Die Bonder para Fabrico de semicondutores
  • Empilhamento de discos e tabuleiro Máquina de dispensação de cola Die Bonder para Fabrico de semicondutores
  • Empilhamento de discos e tabuleiro Máquina de dispensação de cola Die Bonder para Fabrico de semicondutores
  • Empilhamento de discos e tabuleiro Máquina de dispensação de cola Die Bonder para Fabrico de semicondutores
Favoritos

Empilhamento de discos e tabuleiro Máquina de dispensação de cola Die Bonder para Fabrico de semicondutores

After-sales Service: fornecido
Condition: New
Speed: High Speed
Precision: High Precision
Certification: ISO
Warranty: 12 Months

Contatar Fornecedor

Membro de Ouro Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Jiangsu, China
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 1 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 1 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (14)
  • Visão Geral
  • Descrição do produto
  • Exposição e clientes
  • Embalagem e envio
  • PERGUNTAS FREQUENTES
Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
SHD8120
Automatic Grade
Automatic
nome do produto
equipamento semicondutor
característica 1
qualidade garantida
característica 2
personalizado de acordo com as necessidades
serviço pós-venda
fornecido
Pacote de Transporte
Customized or Wooden Box Packaging
Especificação
Standard Specifications
Marca Registrada
Himalaya
Origem
China

Descrição de Produto

Descrição do produto
Wafer Stacking and Tray Die Bonder Glue Dispensing Machine for Semiconductor Making

Wafer Stacking and Tray Die Bonder Glue Dispensing Machine for Semiconductor Making

Wafer Stacking and Tray Die Bonder Glue Dispensing Machine for Semiconductor Making

Especificações do equipamento
  A  BONA   SHD8120
 Método de carregamento  Empilhamento e tabuleiro de placas
 Método de colagem  Epóxi
 Precisão de colagem  X/Y ≤ ± 25 um, θ < ± 3 °
 Velocidade de colagem (UPH)  Máx. 17K (variável dependendo do tamanho do chip e da densidade do quadro colagem)
 Tamanho da placa  12 polegadas (compatível com 8 polegadas)
 Rotação da cabeça do fio   0 °-360 °
 Rotação da placa  0 °-360 °
 Pressão de colagem  30 g
 DIAGRAMA DO MAPA  Disponível
 DAF  Opcional
 Método de dispensação  Dispensação dupla
 Pintura  Disponível
 Tamanho do chip  0,3 mm x 0,3 mm ~ 4 mm x 4 mm, espessura        > 75 mm
 Tamanho do substrato  Comprimento: 100 mm, largura: 20 mm - 100 mm, espessura: 0.1 mm
 Reconhecimento de imagem  escala de cinzentos de 256 níveis
 Resolução  640 × 480 pixéis
 Precisão do reconhecimento  0,25 mil
 Dimensões (mm)  1800 * 1490 * 1500
 Peso do equipamento (kg)  1800
Wafer Stacking and Tray Die Bonder Glue Dispensing Machine for Semiconductor Making
Exposição e clientes

Wafer Stacking and Tray Die Bonder Glue Dispensing Machine for Semiconductor MakingWafer Stacking and Tray Die Bonder Glue Dispensing Machine for Semiconductor MakingJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

Wafer Stacking and Tray Die Bonder Glue Dispensing Machine for Semiconductor Making
PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.


Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Envie sua pergunta diretamente para este fornecedor

*De:
*Para:
*Mensagem:

Digite entre 20 a 4000 caracteres.

Isso não é o que você está procurando? Solicitar postagem de fornecimento agora

Encontre Produtos Semelhantes por Categoria

Página Inicial do Fornecedor Produtos Equipamento semicondutor Empilhamento de discos e tabuleiro Máquina de dispensação de cola Die Bonder para Fabrico de semicondutores